[發(fā)明專利]CAF測試模塊、測試夾具及測試組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010095496.0
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111257731A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周波;沈江華;何驍;賀光輝;鄒雅冰;楊穎;李星星
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所（（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室））
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

1.一種CAF測試模塊，其特征在于，包括：

測試基板，所述測試基板設(shè)有測試孔鏈組，所述測試孔鏈組包括第一鍍通孔、第一導(dǎo)線、第二鍍通孔及第二導(dǎo)線，所述第一鍍通孔與所述第一導(dǎo)線電連接，以形成第一測試孔鏈，所述第二鍍通孔與所述第二導(dǎo)線電連接，以形成第二測試孔鏈；

插接焊盤，所述插接焊盤設(shè)置于所述測試基板的一邊，所述插接焊盤包括至少兩個插頭，所述插頭之間設(shè)有間隙，所述間隙用于避讓滑入插拔連接器并與所述插頭電連接的金屬彈片，所述第一測試孔鏈通過所述第一導(dǎo)線與其中一個所述插頭電連接，所述第二測試孔鏈通過所述第二導(dǎo)線與另一個所述插頭電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CAF測試模塊，其特征在于，所述插接焊盤包括焊盤本體，所述焊盤本體由銅材料制成，所述焊盤本體的外表面鍍有硬金層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CAF測試模塊，其特征在于，所述焊盤本體表面的鍍層工藝為化學(xué)鎳金層，所述化學(xué)鎳金層包括鍍金層及鍍鎳層，所述鍍金層的厚度為0.05μm～0.15μm，所述鍍鎳層的厚度為3.0μm～8.0μm；或者

所述焊盤本體表面的鍍層工藝為電鍍鎳金層，所述電鍍鎳金層包括鍍金層及鍍鎳層，所述鍍金層的厚度為0.025μm～3.0μm，所述鍍鎳層的厚度為3.0μm～8.0μm；或者

所述焊盤本體表面的鍍層工藝為化學(xué)鎳鈀金層，所述化學(xué)鎳鈀金層包括鍍鈀層、鍍鎳層及鍍金層，所述鍍金層的厚度為0.05μm～0.15μm，所述鍍鎳層的厚度為3.0μm～8.0μm，所述鍍鈀層的厚度為0.05μm～3.0μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的CAF測試模塊，其特征在于，所述插頭的長度為0.5cm～1.5cm，所述插頭的寬度為0.5mm～5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的CAF測試模塊，其特征在于，所述測試孔鏈組還包括電路開關(guān)及定位焊盤組，所述定位焊盤組與所述測試孔鏈組的數(shù)量相等；所述測試孔鏈組設(shè)有至少兩個，所述電路開關(guān)位于相鄰的所述測試孔鏈組之間，所述電路開關(guān)電連接所述第一測試孔鏈或所述第二測試孔鏈；所述定位焊盤組包括第一定位焊盤及第二定位焊盤，所述第一定位焊盤與所述第二定位焊盤分別設(shè)置于所述測試孔鏈組的兩側(cè)，所述第一定位焊盤與所述第一鍍通孔電連接，所述第二定位焊盤與所述第二鍍通孔電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的CAF測試模塊，其特征在于，所述測試孔鏈組還包括限流電阻，所述限流電阻串聯(lián)于所述電路開關(guān)與所述插頭之間。

7.一種CAF測試夾具，其特征在于，包括PCB底板及插拔連接器，所述插拔連接器包括引腳，所述引腳焊接于所述PCB底板，所述PCB底板設(shè)有第三導(dǎo)線及第四導(dǎo)線，所述第三導(dǎo)線與所述第四導(dǎo)線分別與所述插拔連接器的引腳電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的CAF測試夾具，其特征在于，所述PCB底板設(shè)有連接焊盤，所述插拔連接器的引腳錫焊于所述連接焊盤。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的CAF測試夾具，其特征在于，所述PCB底板設(shè)有用于將所述CAF測試模塊安裝至測試箱的安裝孔。

10.一種CAF測試組件，其特征在于，包括權(quán)利要求1至6任一項所述的CAF測試模塊及權(quán)利要求7至9任一項所述的CAF測試夾具，所述CAF測試模塊的插接焊盤插入所述CAF測試夾具的插拔連接器以便與所述插拔連接器連通。