[發明專利]電路基板及包括該電路基板的顯示裝置

在審

• 申請號: 202010095069.2
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN111739467A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 章珠寧
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: G09G3/3208
• 分類號: G09G3/3208;G09G3/36;G02F1/1345;H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641
• 代理人: 樸英淑

1.一種電路基板，包括：

基板；

多個第一連接焊盤，配置在所述基板上，且沿第一方向排列；

多個第二連接焊盤，配置在所述基板上并沿所述第一方向排列，且在垂直于所述第一方向的第二方向上與所述多個第一連接焊盤相隔開；以及

驅動芯片，配置在所述基板上，且配置在所述多個第一連接焊盤與所述多個第二連接焊盤之間，

所述多個第一連接焊盤分別包括：

第一導電層，配置在所述基板上；

第二導電層，整體與所述第一導電層重疊并配置在所述第一導電層上，且由與所述第一導電層不同的物質形成；以及

第三導電層，整體與所述第二導電層重疊且配置在所述第二導電層上。

2.根據權利要求1所述的電路基板，其中，

在所述基板的厚度方向上，所述第一導電層的厚度大于所述第二導電層的厚度，所述第二導電層的厚度大于所述第三導電層的厚度。

3.根據權利要求2所述的電路基板，其中，

所述第三導電層的平面上的面積大于所述第二導電層的平面上的面積，所述第二導電層的平面上的面積大于所述第一導電層的平面上的面積。

4.根據權利要求1所述的電路基板，其中，

所述第一導電層以及所述第三導電層由相同的物質形成。

5.根據權利要求1所述的電路基板，還包括：

多個第一信號線，配置在所述多個第一連接焊盤與所述驅動芯片之間并電連接所述多個第一連接焊盤與所述驅動芯片；以及

多個第二信號線，配置在所述多個第二連接焊盤與所述驅動芯片之間并電連接所述多個第二連接焊盤與所述驅動芯片。

6.根據權利要求5所述的電路基板，其中，

所述多個第一信號線分別包括：

第一線層，配置在所述基板上且具有與所述第一導電層一體的形狀；

第二線層，配置在所述第一線層上且具有與所述第二導電層一體的形狀；以及

第三線層，配置在所述第二線層上且具有與所述第三導電層一體的形狀。

7.根據權利要求6所述的電路基板，其中，

在所述基板的厚度方向上，所述第二線層與所述第三線層的厚度之和小于所述第一線層的厚度。

8.根據權利要求6所述的電路基板，其中，

所述第一導電層以及所述第一線層由相同的材料形成，所述第二導電層以及所述第二線層由相同的材料形成。

9.根據權利要求1所述的電路基板，其中，

所述多個第二連接焊盤分別包括：

第四導電層，配置在所述基板上；

第五導電層，整體與所述第四導電層重疊并配置在所述第四導電層上，且由與所述第四導電層不同的物質形成；以及

第六導電層，整體與所述第五導電層重疊并配置在所述第五導電層上。

10.根據權利要求9所述的電路基板，其中，

所述第一導電層以及所述第四導電層由相同的物質形成，所述第二導電層以及所述第五導電層由相同的物質形成，所述第三導電層以及所述第六導電層由相同的物質形成。

11.根據權利要求9所述的電路基板，其中，

所述第四導電層以及所述第六導電層由相同的物質形成。

12.根據權利要求9所述的電路基板，其中，

在所述基板的厚度方向上，所述第四導電層的厚度大于所述第五導電層與所述第六導電層的厚度之和。

13.根據權利要求1所述的電路基板，其中，

所述第一導電層至所述第三導電層分別是金屬。

14.根據權利要求1所述的電路基板，其中，

在所述第二導電層的至少一部分沒有配置所述第三導電層。