[發明專利]一種通孔填孔融合HDI加工工藝

有效

• 申請號: 202010094764.7
• 申請日: 2020-02-16
• 公開（公告）號: CN111278237B
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 張永甲;宋玉娜
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 韓廣超

1.一種通孔填孔融合HDI加工工藝，其特征在于：包括如下步驟，

第一，根據設計要求中通孔的長度，按照從小到大的順序依次命名為第一通孔，第二通孔……；

第二，確定第一通孔所在的銅箔層；

第三，將第一通孔所在的銅箔層進行層壓加工，得到第一板體；

第四，按照設計要求，觀察第一板體上是否存在鐳射孔和剛好貫穿第一板體的通孔，若存在，則進行鐳射孔和/或通孔的加工，然后進行電鍍，直至鐳射孔和/或通孔均被鍍實填平；

第五，根據設計要求中第二通孔的走向，在第一板體的一側壓合一層銅箔，得到第二板體，按照設計要求，若第二板體上存在剛好貫穿所述第二板體的通孔，則對第二板體進行鉆孔加工，然后進行電鍍，直至剛好貫穿第二板體的通孔被鍍實填平；

第六，在第五步得到的第二板體的基礎上，在原第一板體的另一層壓合一層銅箔，得到第三板體；

第七，重復第四步到第六步的操作，直至得到符合設計要求的PCB板；

在第四步和第五步的電鍍操作中，在所述的通孔內放置一銅芯；

所述的銅芯呈圓柱狀，且所述銅芯的圓柱側面上沿圓周方向均布設置有至少三個呈放射狀延伸的支撐翅片，且當所述銅芯放置在通孔內時，所述支撐翅片的懸空端壓緊在通孔的側面上。

2.根據權利要求1所述的一種通孔填孔融合HDI加工工藝，其特征在于：當第一通孔所在的銅箔層的層數為兩層時，所述的第一板體采用內層芯板core，且作為第一板體的內層芯板core的厚度大于等于0.5mm。

3.根據權利要求1所述的一種通孔填孔融合HDI加工工藝，其特征在于：在第四步和第五步的電鍍操作中，首先對板體的其他部分進行遮蓋，只留出待電鍍的通孔和/或鐳射孔，待通孔和/或鐳射孔鍍實填平之后，再對板體的其他部分進行電鍍操作。

4.根據權利要求1所述的一種通孔填孔融合HDI加工工藝，其特征在于：所述的支撐翅片采用銅質材料制作而成，且與所述銅芯為一體式結構。

5.根據權利要求1所述的一種通孔填孔融合HDI加工工藝，其特征在于：所述銅芯的直徑為所述通孔直徑的1/2。

6.根據權利要求1所述的一種通孔填孔融合HDI加工工藝，其特征在于：所述銅芯的上、下端面均位于所述通孔的內部。

7.根據權利要求6所述的一種通孔填孔融合HDI加工工藝，其特征在于：所述銅芯上端面到所述通孔上端之間的距離H1，以及所述銅芯下端面到所述通孔下端之間的距離H2均等于所述通孔直徑與所述銅芯直徑之差。