[發(fā)明專利]一種異方性導(dǎo)電膠膜及其制備方法和顯示裝置

在審

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• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN111303795A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韋宏陽;陳建軍
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J7/30;C09J7/10;G09F9/00;H01B1/20
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 楊璐;柳巖

1.一種異方性導(dǎo)電膠膜，其特征在于，包括第一結(jié)構(gòu)層，所述第一結(jié)構(gòu)層包括基材層(101)和分布在所述基材層(101)內(nèi)的導(dǎo)電粒子(102)，所述基材層(101)的材質(zhì)為絕緣膠體；

其中，所述導(dǎo)電粒子(102)在所述基材層(101)上排列設(shè)置成第一設(shè)定圖案(3)，在所述異方性導(dǎo)電膠膜用于連接電路板(2)上設(shè)置的金屬電極區(qū)域(201)時，所述第一設(shè)定圖案(3)可與對應(yīng)的金屬電極區(qū)域(201)的形狀相同，使所述導(dǎo)電粒子(102)與所述金屬電極區(qū)域(201)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜，其特征在于，所述導(dǎo)電粒子(102)還在所述基材層(101)上排列設(shè)置成第二設(shè)定圖案(4)，在所述異方性導(dǎo)電膠膜用于連接電路板(2)上設(shè)置的金屬電極區(qū)域(201)時，所述第二設(shè)定圖案(4)與所述電路板(2)上設(shè)置的對位靶標(203)相對應(yīng)，使所述第一設(shè)定圖案(3)與對應(yīng)的金屬電極區(qū)域(201)配對；

所述基材層(101)上未排列設(shè)置有所述第一設(shè)定圖案(3)和所述第二設(shè)置圖案(4)的區(qū)域構(gòu)成空白區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的異方性導(dǎo)電膠膜，其特征在于，所述第二設(shè)定圖案(4)和所述對位靶標(203)形狀相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的異方性導(dǎo)電膠膜，其特征在于，所述第二設(shè)定圖案(4)和所述對位靶標(203)均呈十字形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜，其特征在于，還包括第二結(jié)構(gòu)層，所述第二結(jié)構(gòu)層覆蓋在所述第一結(jié)構(gòu)層上；

其中，所述第二結(jié)構(gòu)層的材質(zhì)為絕緣膠體。

6.一種顯示裝置，其特征在于，包括顯示面板，所述顯示面板采用如權(quán)利要求1-5中任意一項所述的異方性導(dǎo)電膠膜與驅(qū)動芯片的金屬電極區(qū)域連接。

7.一種異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，包括：

采用絕緣膠體形成基材層；

導(dǎo)電粒子在設(shè)定的入射角度范圍內(nèi)濺射到所述基材層內(nèi)，對所述導(dǎo)電粒子進行圖案化處理，使所述導(dǎo)電粒子在所述基材層的表面上形成第一設(shè)定圖案。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，在所述對導(dǎo)電粒子進行圖案化處理的步驟中，還包括使所述導(dǎo)電粒子在所述基材層表面上形成第二設(shè)定圖案。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，所述導(dǎo)電粒子在設(shè)定的入射角度范圍內(nèi)濺射到所述基材層內(nèi)的步驟之前，還包括：

所述導(dǎo)電粒子在第一電場中進行加速；

加速后的導(dǎo)電粒子進入第二電場，導(dǎo)電粒子在第二電磁中做勻速運動，并以水平狀態(tài)濺射到所述基材層內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，還包括：

采用絕緣膠體形成保護層，所述保護層覆蓋在所述基材層的表面上，用以保護所述基材層內(nèi)的導(dǎo)電粒子。