[發明專利]集成電路版圖的設計方法有效
| 申請號： | 202010093226.6 | 申請日： | 2020-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN111259617B | 公開（公告）日： | 2023-06-02 |
| 發明（設計）人： | 曹云 | 申請（專利權）人： | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G06F30/392 | 分類號： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 版圖 設計 方法 | ||
1.一種集成電路版圖的設計方法，其特征在于，包括：
第一步驟：提供第一電路布圖層、第二電路布圖層至第n電路布圖層，其中，所述第一電路布圖層上設計有第一電路結構，所述第二電路布圖層上設計有第二電路結構，以及所述第n電路布圖層上設計有第n電路結構；
第二步驟：提供一基版；
第三步驟：在所述基版上利用快捷鍵調用第m電路布圖層，并根據金屬線最小間隔的設計規則在所述第m電路布圖層的第m電路結構的側邊添加高亮區；
第四步驟：在遠離所述第m電路結構的所述高亮區側調用第m’電路布圖層上的第m’電路結構；
第五步驟：重復所述第三步驟和所述第四步驟直至集成電路版圖的設計完成；
第六步驟：清除所述基版上的所有的高亮區；
其中，n為大于或者等于2的正整數，m和m’均為小于或者等于n的正整數。
2.根據權利要求1所述的集成電路版圖的設計方法，其特征在于，所述第m電路結構內部、所述第m’電路結構內部以及所述第m電路結構和所述第m’電路結構之間均滿足金屬線最小間隔的設計規則。
3.根據權利要求2所述的集成電路版圖的設計方法，其特征在于，所述第m電路結構內部、所述第m’電路結構內部以及所述第m電路結構和所述第m’電路結構之間的金屬線最小間隔均為0.3μm。
4.根據權利要求1所述的集成電路版圖的設計方法，其特征在于，所述快捷鍵包括：第一按鍵，第二按鍵至第p按鍵，其中，p為大于或者等于2的正整數。
5.根據權利要求4所述的集成電路版圖的設計方法，其特征在于，在所述第三步驟中，利用第r按鍵調用第m電路布圖層，其中，r為小于或者等于p的正整數。
6.根據權利要求4所述的集成電路版圖的設計方法，其特征在于，在所述第四步驟中，利用第s按鍵調用所述第m’層電路布圖層上的所述第m’電路結構，其中，s為小于或者等于p的正整數。
7.根據權利要求4所述的集成電路版圖的設計方法，其特征在于，在所述第三步驟中，利用第a按鍵添加所述高亮區，其中，a為小于或者等于p的正整數。
8.根據權利要求4所述的集成電路版圖的設計方法，其特征在于，在所述第六步驟中，利用第b按鍵清除所述基版上的所述高亮區，其中，b為小于或者等于p的正整數。
9.根據權利要求1所述的集成電路版圖的設計方法，其特征在于，所述第一電路布圖層、所述第二電路布圖層至所述第n電路布圖層均滿足重復調用的要求。
10.根據權利要求1所述的集成電路版圖的設計方法，其特征在于，所述高亮區滿足多次添加和多處添加的要求。
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