[發(fā)明專(zhuān)利]一種SiC肖特基二極管三階斜臺(tái)面結(jié)終端結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010092906.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-02-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111180528B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-06-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳偉中;秦海峰;許峰;黃義;賀利軍;張紅升 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 重慶郵電大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L29/872 | 分類(lèi)號(hào): | H01L29/872;H01L29/40 |
| 代理公司: | 北京同恒源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275 | 代理人: | 趙榮之 |
| 地址: | 400065 *** | 國(guó)省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 sic 肖特基 二極管 三階斜 臺(tái)面 終端 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種SiC肖特基二極管三階斜臺(tái)面結(jié)終端結(jié)構(gòu),其特征在于:包括
元胞結(jié)構(gòu):包括陽(yáng)極肖特基金屬Ni接觸區(qū)(1)、N-低濃度外延層(4)、N+高濃度襯底層(5)、陰極金屬Ni接觸區(qū)(6);所述陽(yáng)極肖特基金屬Ni接觸區(qū)(1)位于N-低濃度外延層(4)上表面;所述N-低濃度外延層(4)位于陽(yáng)極肖特基金屬Ni接觸區(qū)(1)下表面與N+高濃度襯底層(5)上表面,且N-低濃度外延層(4)摻入n型雜質(zhì)濃度為3×1015cm-3;所述N+高濃度襯底層(5)介于N-低濃度外延層(4)下表面與陰極金屬Ni接觸區(qū)(6)上表面,且N+高濃度襯底層(5)摻入n型雜質(zhì)濃度為3×1018cm-3;所述陰極金屬Ni接觸區(qū)(6)位于N+高濃度襯底層(5)下表面;
終端結(jié)構(gòu):包括三階斜臺(tái)面金屬Ni場(chǎng)板(7)、氮化層Si3N4(2)、氧化層SiO2(3)、N-低濃度外延層(4)、N+高濃度襯底層(5)、陰極金屬Ni接觸區(qū)(6);所述三階斜臺(tái)面金屬Ni場(chǎng)板(7)位于氮化層Si3N4(2)和氧化層SiO2(3)上表面;第一層氮化層Si3N4(2)位于三階斜臺(tái)面金屬Ni場(chǎng)板(7)下表面和氧化層SiO2(3)上表面;所述氧化層SiO2(3)介于第一層氮化層Si3N4(2)下表面與第二層氮化層Si3N4(2)上表面;所述第二層氮化層Si3N4(2)位于氧化層SiO2(3)下表面和N-低濃度外延層(4)上表面;所述N-低濃度外延層(4)介于第二層氮化層Si3N4(2)下表面與N+高濃度襯底層(5)上表面N-低濃度外延層(4),且N-低濃度外延層(4)摻入n型雜質(zhì)濃度為3×1015cm-3;所述N+高濃度襯底層(5)介于N-低濃度外延層(4)下表面與陰極金屬Ni接觸區(qū)(6)上表面,且N+高濃度襯底層(5)摻入n型雜質(zhì)濃度為3×1018cm-3;所述陰極金屬Ni接觸區(qū)(6)位于N+高濃度襯底層(5)下表面;
所述元胞結(jié)構(gòu)和終端結(jié)構(gòu)中,N-低濃度外延層(4)摻入n型雜質(zhì)濃度為3×1015cm-3;N+高濃度襯底層(5)摻入n型雜質(zhì)濃度為3×1018cm-3;
所述元胞結(jié)構(gòu)和終端結(jié)構(gòu)存在如下幾種情況:
①、N-低濃度外延層(4)完全覆蓋在N+高濃度襯底層(5)上表面;第一層氮化層Si3N4(2)位于N-低濃度外延層(4)右上表面和氧化層SiO2(3)下表面,其形狀為直角梯形;氧化層SiO2(3)位于第一層氮化層Si3N4(2)右上表面和第二層氮化層Si3N4(2)下表面,其形狀為直角梯形;第二層氮化層Si3N4(2)位于N-低濃度外延層(4)右上表面,其形狀為直角梯形;陽(yáng)極肖特基金屬Ni接觸區(qū)(1)位于N-低濃度外延層(4)左上表面;斜臺(tái)面金屬Ni場(chǎng)板(7)為三階斜臺(tái)面,其與陽(yáng)極肖特基金屬Ni接觸區(qū)(1)短接在一起,并覆蓋于第一層氮化層Si3N4(2)、第二層氮化層Si3N4(2)和氧化層SiO2(3)的上表面;
該種情況的工藝如下:選取N+型100晶向區(qū)熔單晶襯底,外延生長(zhǎng)N-漂移區(qū);其次,利用化學(xué)氣相沉積CVD在外延層的表面上一層Si3N4,再利用化學(xué)氣相沉積CVD在Si3N4上表面沉積一層SiO2,以及在SiO2的上表面沉積一層Si3N4,其形狀為三明治結(jié)構(gòu);接下來(lái)使用化學(xué)刻蝕法將SiO2和Si3N4介質(zhì)層刻蝕成多階斜臺(tái)面狀;最后,在高真空爐內(nèi)電子束蒸發(fā)金屬Ni,形成良好的歐姆接觸;涂膠光刻形成肖特基接觸區(qū)域和多階斜臺(tái)階金屬場(chǎng)板區(qū),淀積100nm厚的金屬Ni;
②、N-低濃度外延層(4)完全覆蓋在N+高濃度襯底層(5)上表面;第一層氮化層Si3N4(2)位于N-低濃度外延層(4)右上表面和氧化層SiO2(3)下表面,其形狀為直角梯形;氮化層Si3N4(2)位于第一層氧化層SiO2(3)右上表面和第二層氧化層SiO2(3)下表面,其形狀為直角梯形;第二層氧化層SiO2(3)位于N-低濃度外延層(4)右上表面,其形狀為直角梯形;陽(yáng)極肖特基金屬Ni接觸區(qū)(1)位于N-低濃度外延層(4)左上表面;斜臺(tái)面金屬Ni場(chǎng)板(7)為三階斜臺(tái)面,其與陽(yáng)極肖特基金屬Ni接觸區(qū)(1)短接在一起,并覆蓋于第一層氧化層SiO2(3)、第二層氧化層SiO2(3)和氮化層Si3N4(2)的上表面;
③、還包括完全相同的三個(gè)處于并排位置的高濃度摻雜P+區(qū)(8),其上表面與N-低濃度外延層(4)上表面平齊,元高濃度摻雜P+區(qū)其余表面完全處于N-低濃度外延層(4)的包圍之中;還包括JTE區(qū)(9),其上表面與N-低濃度外延層(4)上表面平齊,JTE區(qū)(9)其余表面完全處于N-低濃度外延層(4)的包圍之中;第一層氮化層Si3N4(2)位于N-低濃度外延層(4)右上表面和氧化層SiO2(3)下表面,其形狀為直角梯形;氧化層SiO2(3)位于第一層氮化層Si3N4(2)右上表面和第二層氮化層Si3N4(2)下表面,其形狀為直角梯形;第二層氮化層Si3N4(2)位于N-低濃度外延層(4)右上表面,其形狀為直角梯形;特基金屬Ni接觸區(qū)(1)位于N-低濃度外延層(4)左上表面;斜臺(tái)面金屬Ni場(chǎng)板(7)為三階斜臺(tái)面,其與陽(yáng)極肖特基金屬Ni接觸區(qū)(1)短接在一起,并覆蓋于第一層氮化層Si3N4(2)、第二層氮化層Si3N4(2)和氧化層SiO2(3)的上表面;
④、還包括一種SiC絕緣柵雙極型晶體管IGBT三階斜臺(tái)面場(chǎng)板結(jié)終端結(jié)構(gòu),包括柵極接觸區(qū)、發(fā)射極接觸區(qū)、斜臺(tái)面金屬Ni場(chǎng)板、N型集電極接觸區(qū)、發(fā)射極、元胞區(qū)P型阱、過(guò)渡區(qū)P型阱、第一場(chǎng)限環(huán)、第二場(chǎng)限環(huán)、場(chǎng)氮化層、N型集電極、N型緩沖層、P型集電極、N型漂移區(qū)、場(chǎng)氧化層、柵氧化層、P型集電極接觸區(qū);P型集電極完全覆蓋于P型集電極接觸區(qū)上表面;N型緩沖層完全覆蓋在P型集電極上界面;N型漂移區(qū)完全覆蓋于整個(gè)N型緩沖層上表面;完全相同的兩個(gè)處于并排位置的元胞區(qū)P型阱上表面與N型漂移區(qū)上表面平齊,元胞區(qū)P型阱其余表面完全處于N型漂移區(qū)的包圍之中;過(guò)渡區(qū)P型阱上表面與N型漂移區(qū)上表面平齊,過(guò)渡區(qū)P型阱其余表面完全處于N型漂移區(qū)的包圍之中;第一場(chǎng)限環(huán)上表面與N型漂移區(qū)上表面平齊,第一場(chǎng)限環(huán)其余表面完全處于N型漂移區(qū)的包圍之中;第二場(chǎng)限環(huán)上表面與N型漂移區(qū)上表面平齊,第二場(chǎng)限環(huán)上其余表面完全處于N型漂移區(qū)的包圍之中;N型集電極上表面與N型漂移區(qū)上表面平齊,N型集電極其余表面完全處于N型漂移區(qū)的包圍之中;發(fā)射極為處于完全相同的三個(gè)并排位置的元胞區(qū)P型阱中摻雜碳化硅,上表面與元胞區(qū)P型阱平齊,其余表面被元胞區(qū)P型阱緊密包圍;發(fā)射極上表面部分被柵氧化層所覆蓋,另一部分被發(fā)射極接觸區(qū)所覆蓋;N型集電極上表面中間部分被N型集電極接觸區(qū)所覆蓋,N型集電極上表面右邊被場(chǎng)氧化層所覆蓋;柵氧化層部分覆蓋于N型漂移區(qū)上表面,其余部分分別覆蓋于發(fā)射極上表面,元胞區(qū)P型阱或過(guò)渡區(qū)P型阱上表面;場(chǎng)氧化層覆蓋過(guò)渡區(qū)P型阱右端上表面、N型漂移區(qū)、第一場(chǎng)限環(huán)、第二場(chǎng)限環(huán)、第三場(chǎng)限環(huán)的部分上表面,以及N型集電極的上表面的兩邊;柵極接觸區(qū)處于柵氧化層之上,與發(fā)射極接觸區(qū)、N型漂移區(qū)、元胞區(qū)P型阱或過(guò)渡區(qū)P型阱、發(fā)射極做介質(zhì)隔離;發(fā)射極接觸區(qū)左右兩側(cè)與柵氧化層或場(chǎng)氧化層緊鄰,覆蓋于發(fā)射極、元胞區(qū)P型阱或過(guò)渡區(qū)P型阱的上表面;三個(gè)完全相同的并排的斜臺(tái)面金屬Ni場(chǎng)板分別覆蓋于第一場(chǎng)限環(huán)、第二場(chǎng)限環(huán)的上表面,金屬場(chǎng)板的其余部分表面與場(chǎng)氧化層接觸,與N型漂移區(qū)不直接接觸。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專(zhuān)門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類(lèi)型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





