[發明專利]一種手機后殼的制備方法及其手機后殼

在審

• 申請號: 202010092839.8
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN111212163A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 熊立;孫嶸;陳余溶;尹章新;竹巖
• 申請（專利權）人: TCL移動通信科技（寧波）有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 唐秀萍

1.一種手機后殼的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

通過裁減原料處理得到材質為PC和PMMA混合物且呈透明板狀的基材；

通過膠印或者浸染處理使得所述基材呈多色或漸變色；

通過印刷底色及蓋底處理使得所述基材具有一定的顏色并實現遮光；

通過熱彎成型處理使得所述基材的邊緣形成圓角。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述通過裁減原料處理得到呈透明板狀的基材之后，在所述通過膠印或者浸染處理使得所述基材呈多色或漸變色之前，所述方法還包括：

通過菲林比對所述基材進行沖孔得到定位孔；

通過印刷標識處理對所述定位孔進行印刷標識。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述通過膠印或者浸染處理使得所述基材呈多色或漸變色之后，在所述通過印刷底色及蓋底處理使得所述基材實現遮光之前，所述方法還包括：

通過UV轉印處理使得所述基材具有紋理；

通過鍍光學膜處理實現增亮所述基材。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述通過印刷底色及蓋底處理使得所述基材實現遮光之后，在所述通過熱彎成型處理使得所述基材的邊緣形成圓角之前，所述方法還包括：

通過點眼/拉伸槽處理對所述基材進行拉伸槽處理。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述通過熱彎成型處理使得所述基材的邊緣形成圓角之后，所述方法還包括：

通過淋涂處理增加所述基材的硬度。

6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述通過熱彎成型處理使得所述基材的邊緣形成圓角之后，所述方法還包括：

通過CNC加工處理使得所述基材設有側鍵孔以及相機孔。

7.一種手機后殼，其特征在于，由權利要求1至6所述的制備方法制得，所述手機后殼包括由上而下依次設置的基板層、半透顏色層和油墨層，其中，所述基本層由裁減原料處理得到，所述半透顏色層通過膠印或者浸染處理得到，所述油墨層通過印刷底色及蓋底處理得到。

8.根據權利要求7所述的手機后殼，其特征在于，所述手機后殼還包括：

UV轉印層，通過UV轉印處理得到；

增亮層，通過鍍光學膜處理得到；

所述UV轉印層和所述增亮層均位于所述半透顏色層和所述油墨層之間，并且，所述UV轉印層和所述半透顏色層連接，所述增亮層和所述油墨層連接。

9.根據權利要求8所述的手機后殼，其特征在于，所述油墨層包括相連的顏色油墨層和蓋底油墨層，其中，所述顏色油墨層和所述增亮層連接。

10.根據權利要求7所述的手機后殼，其特征在于，所述手機后殼還包括硬化層，所述硬化層通過淋涂處理得到，所述硬化層和所述基板層連接，并且，所述硬化層和所述半透顏色層分別位于所述基板層的兩相對面。