[發明專利]一種輪胎處理系統

在審

• 申請號: 202010092685.2
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN111283906A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 廣東雋諾環保科技股份有限公司
• 主分類號: B29B17/00
• 分類號: B29B17/00;B29B17/04
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 陶潔雯

1.一種輪胎處理系統，其特征在于：包括輪胎分切機、輪胎切條機和輪胎切塊機，所述輪胎分切機用于將輪胎分割成胎圈，所述輪胎切條機用于將胎圈切割成胎條，所述輪胎切塊機用于將胎條切割成胎塊；

所述輪胎分切機包括：

機架，所述機架上設置有輪胎放置平臺，用于放置待切割的輪胎，所述輪胎放置平臺設有輪胎入口和輪胎出口，輪胎在輪胎入口呈扁平放置并被推入輪胎放置平臺；

推送機構，所述推送機構用于推送待切割的輪胎進入輪胎切割位置；

切割機構，所述切割機構用于將推送至的輪胎切割成胎圈；

所述輪胎切條機包括：

固定架，

切刀組件，所述切刀組件包括分別樞接在所述固定架上的第一圓刀盤和第二圓刀盤，所述第一圓刀盤和所述第二圓刀盤上下分置，且所述第一圓刀盤和所述第二圓刀盤的刀刃彼此相交且貼合；

圓刀盤驅動機構，所述圓刀盤驅動機構用于帶動所述第一圓刀盤和所述第二圓刀盤轉動，且所述第一圓刀盤和所述第二圓刀盤的轉動方向相反；

接料架，所述接料架上安裝有用于供輪胎的胎圈匹配套裝的接料柱；所述接料架安裝在所述固定架上，并可相對所述固定架繞水平軸線轉動，所述接料架轉動時聯動所述接料柱在上料位和切割位之間轉動，所述接料柱在由上料位轉動至切割位時能夠帶動輪胎進入所述第一圓刀盤和第二圓刀盤的刀刃之間；

接料架驅動機構，所述接料架驅動機構用于帶動接料架轉動；

所述輪胎切塊機包括送料裝置、切料裝置、漏料裝置和出料裝置，

送料裝置，用于將條狀的輪胎條輸送至所述切料裝置；

切料裝置，用于將條狀的輪胎條切割為塊狀的輪胎塊；

漏料裝置，用于將被切割成塊狀的輪胎塊漏入所述出料裝置；

出料裝置，用于將被切割成塊狀的輪胎塊輸出；

驅動裝置，用于驅動所述送料裝置、切料裝置及出料裝置。

2.如權利要求1所述的一種輪胎處理系統，其特征在于：所述切割機構包括定刀機構和動刀機構，所述定刀機構與所述輪胎放置平臺能夠相對移動，使得所述定刀機構能夠伸入或脫離所述輪胎的內部；

所述動刀機構包括用于徑向切割所述輪胎的切割刀片、第一驅動機構及第二驅動機構，所述切割刀片可在所述第一驅動機構的驅動下向著靠近輪胎的方向運動，以使所述切割刀片和定刀機構將輪胎相互抵壓住，所述切割刀片可在所述第二驅動機構的驅動下轉動以對輪胎的胎面進行切割。

3.如權利要求2所述的一種輪胎處理系統，其特征在于：所述定刀機構包括定刀轉軸、安裝在定刀轉軸上的上轉輪及下轉輪，所述上轉輪和下轉輪可沿所述輪胎的內胎面轉動，所述上轉輪和下轉輪之間設有供切割刀片插入的間隙。

4.如權利要求2所述的一種輪胎處理系統，其特征在于：所述輪胎分切機還包括導向機構，所述導向機構包括安裝座、導向塊、導軌組件及與所述導向塊相連接的第三驅動機構，所述定刀轉軸設于所述安裝座上，所述安裝座設于所述導向塊上，所述導向塊與所述導軌組件滑動配合，所述第一驅動機構用于帶動導向塊上下移動。

5.如權利要求2所述的一種輪胎處理系統，其特征在于：所述輪胎分切機還包括用于驅動所述放置平臺上下升降的升降機構；

所述升降機構包括兩設置于所述放置平臺底部兩側的抬升結構、用于使兩所述抬升結構同步運動的聯動結構以及用于驅動所述抬升結構的抬升氣缸；

所述抬升結構包括設置于所述機架的兩軸承座、可轉動的設置于兩所述軸承座之間的轉軸以及擺動件，所述擺動件一端固定于所述轉軸，另一端設有可沿著所述放置平臺的底部框架滑動的滑輪；

所述聯動結構包括兩分別固設于兩所述抬升結構轉軸的轉動副以及兩端分別與所述轉動副鉸接的連桿；

所述抬升氣缸一端鉸接與所述機架，另一端通過連接件于任一所述轉軸連接，所述連接件一端固定于所述轉軸，另一端與所述抬升氣缸的推桿鉸接；

所述抬升氣缸的推桿推動所述連接件，帶動所述轉軸轉動并驅動聯動結構使另一所述抬升結構的轉軸轉動以實現所述擺動件向上擺動撐起放置平臺。