[發明專利]焊接裝置以及焊接方法

有效

• 申請號: 202010092641.X
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN111408806B
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 橋本升;笠間隆博
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K1/00;H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 樊濤;陳浩然

本發明的目的是提供與以往相比使浮渣難以附著于基板的焊接裝置以及焊接方法。本發明所涉及的焊接裝置(100)具備：腔(120)，其容納焊錫，在底面或側面具有排出焊錫的開口部(122)；泵(140)，其朝腔(120)輸送焊錫；以及內槽(160)，其與開口部(120)連通，利用從開口部(120)供給的焊錫進行焊接。

技術領域

本發明涉及焊接裝置以及焊接方法。

背景技術

在將電子部件焊接于電路基板時，使用焊接裝置。在焊接裝置中，存在回流方式的焊接裝置和流動方式的焊接裝置，作為流動方式的焊接裝置，已知噴流焊接裝置、浸漬式焊接裝置等。噴流焊接裝置具備容納熔融的焊錫的焊錫槽、設置在焊錫槽內部的噴流噴嘴、以及泵。而且，泵對噴流噴嘴輸送容納于焊錫槽的焊錫。之后，從噴流噴嘴噴射輸送的焊錫。此時，噴流焊接裝置使基板通過從噴流噴嘴噴流的熔融焊錫的上方。由此，噴流焊接裝置對基板進行焊接。另外，從噴流噴嘴噴流的焊錫朝焊錫槽下落，并被再次朝泵供給。即，噴流焊接裝置利用在裝置內部循環的焊錫，對基板進行焊接。另外，浸漬式焊接裝置具備容納熔融的焊錫的焊錫槽。而且，基板的下表面被浸漬于容納的焊錫的液面。由此，浸漬式焊接裝置對基板進行焊接。

如此，噴流焊接裝置、浸漬式焊接裝置對基板進行焊接，但在焊接的工序中，熔融的高溫焊錫與空氣接觸。而且，通過高溫焊錫與空氣接觸，焊錫與氧進行反應。焊錫通過與氧進行反應，生成焊錫的氧化物(浮渣(dross))。因此，在噴流焊接裝置、浸漬式焊接裝置中，由于浮渣包含用于焊接的焊錫，故存在浮渣附著于基板的風險。在浮渣附著于基板的情況下，基板自身的外觀變差，所焊接的基板的商品價值降低。另外，在較大的浮渣附著于基板的情況下，也存在在鄰接的焊錫部之間發生短路的風險、絕緣電阻降低的風險。因此，在流動方式的焊接裝置中，有時使用如下的焊錫槽，該焊錫槽具有抑制浮渣對基板的附著的結構。

例如，在專利文獻1中，記載了如下的噴流焊錫槽，該噴流焊錫槽具有抑制浮渣對基板的附著的結構。專利文獻1所記載的噴流焊錫槽在本體內設置有噴流泵和噴流噴嘴。另外，本體通過底板分為上室和下室，在該底板設置有噴流噴嘴和噴流泵。而且，如果噴流泵從上室朝下室壓送焊錫，那么通過下室從噴流噴嘴朝上室一側噴流焊錫。而且，通過印刷基板與從噴流噴嘴噴流的波接觸，對印刷基板的焊接部進行焊接。

另外，在專利文獻1所記載的噴流焊錫槽中，上室被用分隔板分離為噴嘴側和泵側。該分隔板的上部從液面突出，分隔板的下部沉沒在液面下。另外，氧化物(浮渣)由于比重比熔融的焊錫小，故浮在熔融的焊錫的液面附近。因此，通過分隔板，阻止浮在液面的氧化物(浮渣)從噴嘴側朝泵側移動。即，在該噴流焊錫槽中，噴嘴側的氧化物(浮渣)不會從噴嘴側朝泵側移動，并被吸入噴流泵。即，在記載于專利文獻1的噴流焊錫槽中，噴嘴側的氧化物(浮渣)難以附著于基板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-353719號公報。

發明內容

發明要解決的問題

如上所述，在專利文獻1所記載的噴流焊錫槽中，具備分隔板，以阻礙浮渣(氧化物)從噴嘴側朝泵側移動。因此，在上室中，浮渣難以從噴嘴側朝泵側移動。但是，在噴嘴側，生成比較大的浮渣(四邊1.5 cm左右的浮渣)和粉狀的較小的浮渣(直徑1 mm以下的浮渣)。該較小的浮渣容易受到流動的影響，被從噴流噴嘴噴流的焊錫的流動卷入并通過分隔板的下部，從而不少該較小的浮渣朝泵側動。因此，隨著時間經過，可能在泵側的液面積存較小的浮渣。

另外，在專利文獻1所記載的噴流焊錫槽中，在泵側也形成焊錫的液面。而且，與噴流泵的螺桿連結的軸經由該液面與用于壓送焊錫液中的熔融焊錫的螺桿連結。通過軸旋轉，微量大氣被卷進旋轉軸周圍的焊錫液面。由此，在泵側也生成較小的浮渣，該較小的浮渣可能積存在泵側的液面。