[發明專利]被覆切削工具

有效

• 申請號: 202010092284.7
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN111570832B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 城地司;高橋欣也;福島直幸
• 申請（專利權）人: 株式會社泰珂洛
• 主分類號: B23B27/00
• 分類號: B23B27/00;B23B27/14;B23C5/16;B23B51/00;C23C16/32;C23C16/34;C23C16/36;C23C16/30;C23C16/38;C23C16/40
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;柯夢云

1.一種被覆切削工具，其中，

所述被覆切削工具具備基材、與形成于所述基材上的被覆層，

所述被覆切削工具具有至少1個后刀面、至少1個前刀面、以及連接所述后刀面和所述前刀面的被倒圓的珩磨部，

所述被覆層從所述基材側依次包含下部層、中間層和上部層，

所述下部層含有一層或兩層以上的由Ti化合物構成的Ti化合物層，所述Ti化合物為Ti、與選自C、N、O以及B所組成的群組中的至少1種元素組成的Ti化合物，

所述中間層含有α型Al₂O₃，

所述上部層含有以下述式(1)表示的化合物：

Ti(C_1-x-yN_xO_y)(1)

式中，x為N相對于C、N以及O的總量的原子比，y為O相對于C、N以及O的總量的原子比，并滿足0.15≤x≤0.65、0≤y≤0.20，

所述被覆層的所述后刀面側中的平均厚度為5.0μm以上30.0μm以下，

位于從所述中間層的所述上部層側的界面朝向所述基材側至1μm為止的距離，并與所述基材和所述下部層之間的界面平行的第1截面滿足下述式(i)表示的條件，

RSA≥40 (i)

式中，RSA為在所述第1截面中，取向差A為0度以上且不足10度的粒子的截面積相對于取向差A為0度以上45度以下的粒子的截面積的比例，其單位為面積％，取向差A為所述第1截面的法線與所述中間層中的α型Al₂O₃的粒子的(001)面的法線所形成的角度，其單位為度，

位于從所述上部層的所述中間層側的界面朝向其相反側的界面至1μm為止的距離，并與所述基材和所述下部層之間的界面平行的第2截面滿足下述式(ii)表示的條件，

RSB≥40 (ii)

式中，RSB為在所述第2截面中，取向差B為0度以上且不足10度的粒子的截面積相對于取向差B為0度以上45度以下的粒子的截面積的比例，其單位為面積％，取向差B為所述第2截面的法線與所述上部層中的式(1)表示的化合物的粒子的(111)面的法線所成的角度，其單位為度，

所述中間層至少在所述珩磨部中露出。

2.如權利要求1所述的被覆切削工具，其中，

所述中間層在所述前刀面的從其與所述珩磨部的邊界朝向所述珩磨部的相反側至3mm為止的區域內也露出。

3.如權利要求1所述的被覆切削工具，其中，

在所述后刀面側中，所述上部層的平均厚度為1.0μm以上6.0μm以下。

4.如權利要求2所述的被覆切削工具，其中，

在所述后刀面側中，所述上部層的平均厚度為1.0μm以上6.0μm以下。

5.如權利要求1～4中任一項所述的被覆切削工具，其中，

在所述后刀面側中，所述中間層的平均厚度為3.0μm以上15.0μm以下。

6.如權利要求1～4中任一項所述的被覆切削工具，其中，

在所述后刀面側中，所述下部層的平均厚度為3.0μm以上15.0μm以下。

7.如權利要求1～4中任一項所述的被覆切削工具，其中，

所述Ti化合物層中的所述Ti化合物為選自TiN、TiC、TiCN、TiCNO、TiON以及TiB₂所組成的群組中的至少1種。

8.如權利要求1～4中任一項所述的被覆切削工具，其中，

所述基材為硬質合金、金屬陶瓷或陶瓷。

9.如權利要求1～4中任一項所述的被覆切削工具，其中，

所述基材為立方晶氮化硼燒結體。