[發明專利]線圈部件及其制造方法

在審

• 申請號: 202010092127.6
• 申請日: 2015-11-26
• 公開（公告）號: CN111276316A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 大久保等;荒田正純;太田學;川田原獎;前田佳宏;川原崇宏;江田北斗;佐藤茂樹
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F27/02
• 分類號: H01F27/02;H01F27/26;H01F41/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;尹明花

1.一種線圈部件，其特征在于，

具備：

基板；

線圈，通過鍍敷成長而設置于所述基板的主面上；

樹脂體，在所述線圈鍍敷成長前設置于所述基板的主面上，具有所述線圈的卷繞部在其間延伸的多個樹脂壁；以及

覆蓋樹脂，由含磁性粉的樹脂構成，一體地覆蓋所述基板的主面的所述線圈和所述樹脂體，

其中，所述樹脂體是通過光刻法進行圖案化的抗蝕劑。

2.根據權利要求1所述的線圈部件，其特征在于，

所述樹脂體的樹脂壁的高度比所述線圈的卷繞部的高度高。

3.根據權利要求1或2所述的線圈部件，其特征在于，

所述樹脂體的樹脂壁的剖面形狀為矩形。

4.根據權利要求3所述的線圈部件，其特征在于，

所述樹脂體的樹脂壁的縱橫比大于1，該樹脂壁沿著所述基板的主面的法線方向較長地延伸。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的線圈部件，其特征在于，

所述線圈的卷繞部的剖面形狀為矩形。

6.根據權利要求5所述的線圈部件，其特征在于，

所述線圈的卷繞部的剖面的縱橫比大于1，該卷繞部的剖面沿著所述基板的主面的法線方向較長地延伸。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的線圈部件，其特征在于，

還具備以與所述線圈的卷繞部的上表面相接的方式設置的絕緣體。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的線圈部件，其特征在于，

排列于所述基板的主面上的多個樹脂壁中的位于最外的樹脂壁的厚度比位于內側的樹脂壁的厚度厚。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的線圈部件，其特征在于，

所述樹脂體的樹脂壁的寬度為5～30μm的范圍，并且高度為50～300μm的范圍。

10.一種線圈部件，其特征在于，

具備：

基板；

線圈，通過鍍敷成長而設置于所述基板的主面上；

樹脂體，設置于所述基板的主面上，具有所述線圈的卷繞部以非粘接狀態介于其間的多個樹脂壁；

覆蓋樹脂，由含磁性粉的樹脂構成，一體地覆蓋所述基板的主面的所述線圈和所述樹脂體，

其中，所述樹脂體是通過光刻法進行圖案化的抗蝕劑。

11.一種線圈部件，其特征在于，

具備：

基板；

線圈，通過鍍敷成長而設置于所述基板的主面上；

樹脂體，設置于所述基板的主面上，具有所述線圈的卷繞部介于其間的多個樹脂壁；

覆蓋樹脂，由含磁性粉的樹脂構成，一體地覆蓋所述基板的主面的所述線圈和所述樹脂體，

其中，所述樹脂體是通過光刻法進行圖案化的抗蝕劑，

所述樹脂壁的高度與所述線圈的卷繞部的高度相同或比所述線圈的卷繞部的高度高，并且所述樹脂壁未繞入到所述線圈的卷繞部的上側。