[發(fā)明專利]雙軸延伸聚酯薄膜及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010090701.4
• 申請日: 2020-02-13
• 公開（公告）號: CN112549720B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發(fā)明（設計）人: 廖德超;楊文政;陳豪昇;蕭嘉彥
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: B32B27/36
• 分類號: B32B27/36;B32B27/20;B32B27/06;B32B33/00;B29C48/00;B29C48/08;B29C48/18
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;付文川

1.一種雙軸延伸聚酯薄膜，其特征在于，所述雙軸延伸聚酯薄膜包括：

一聚酯樹脂基層；其中，基于所述聚酯樹脂基層的總重為100wt％，所述聚酯樹脂基層包含有：

(1)50wt％至95wt％的聚酯樹脂基層材料；其中，所述聚酯樹脂基層材料的固有黏度是介于0.5dL/g至0.8dL/g之間；及

(2)0.01wt％至5wt％的高黏度聚酯樹脂材料；其中，所述高黏度聚酯樹脂材料分散于所述聚酯樹脂基層材料中，并且所述高黏度聚酯樹脂材料的固有黏度是介于0.9dL/g至1.1dL/g之間；以及

一霧面層，形成于所述聚酯樹脂基層的一側表面上；其中，基于所述霧面層的總重為100wt％，所述霧面層包含有：

(1)50wt％至95wt％的聚酯樹脂基質材料；其中，所述聚酯樹脂基質材料的固有黏度是介于0.5dL/g至0.8dL/g之間；及

(2)0.3wt％至40wt％的多個填料粒子；其中，多個所述填料粒子分散于所述聚酯樹脂基質材料中，并且多個所述填料粒子的平均粒徑是介于0.15微米至10微米之間；

其中，多個所述填料粒子進一步區(qū)分為：

多個第一填料粒子，具有一第一平均粒徑；及

多個第二填料粒子，與多個所述第一填料粒子彼此混摻、且具有一第二平均粒徑；

其中，所述第一平均粒徑是介于0.15微米至2微米之間，并且所述第二平均粒徑是介于2微米至10微米之間；其中所述第一平均粒徑與所述第二平均粒徑的差值的絕對值不小于1微米。

2.根據權利要求1所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯樹脂基層未包含有任何的填料粒子，并且所述霧面層未包含有任何的高黏度聚酯樹脂材料。

3.根據權利要求1所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯樹脂基層具有介于1微米至100微米之間的一厚度，并且所述霧面層具有介于1微米至100微米之間的一厚度。

4.根據權利要求1所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其特征在于，所述霧面層的遠離所述聚酯樹脂基層的一側表面具有介于150納米至950納米之間的一平均粗糙度，并且所述雙軸延伸聚酯薄膜的整體具有不小于80％的一透明度、不大于60％的一光澤度、及不小于4％的一霧度。

5.根據權利要求3所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯樹脂基層材料、所述聚酯樹脂基質材料、及所述高黏度聚酯樹脂材料皆是由二元酸與二元醇通過縮合聚合反應而獲得的高分子聚合物；其中，多個所述第一填料粒子的材料及多個所述第二填料粒子的材料分別為二氧化硅、二氧化鈦、二氧化鈰、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鋁、氧化鎂、氧化硼、氧化鈣、碳酸鈣、碳酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鈣、鈦酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇、磷酸鋰、磷酸鈣、磷酸鎂、氮化硼、氮化鋁、碳黑、滑石、高嶺土、及交聯聚合物顆粒的至少其中一種。

6.根據權利要求1所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其特征在于，所述霧面層的外表面定義為一霧面，并且所述聚酯樹脂基層的外表面定義為一平坦面；其中，所述雙軸延伸聚酯薄膜的霧面粗糙度比上平坦面粗糙度的比值不小于1.3，并且所述雙軸延伸聚酯薄膜的霧面光澤度比上平坦面光澤度的比值不大于0.9。