[發明專利]一種電沉積電致變色器件的封裝方法

在審

• 申請號: 202010090340.3
• 申請日: 2020-02-13
• 公開（公告）號: CN111273497A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 尹伊;陳琪;曹剛強;何天應;許慶凡;高天;朱皓宇;李春
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: G02F1/161
• 分類號: G02F1/161;G02F1/15
• 代理公司: 成都虹盛匯泉專利代理有限公司 51268
• 代理人: 王偉

本發明公開一種電沉積電致變色器件的封裝方法，應用于電致變色材料與器件領域。針對現有封裝電解液注入孔時直接使用紫外膠，存在紫外膠能夠被電解液腐蝕，使得封裝的電致變色器件發生漏液，性能急劇下降的問題；本發明在電解液和密封材料引入隔絕材料聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)，在電解液注入孔中起到阻隔作用，避免了電解液與密封材料直接接觸導致的腐蝕現象，提高了封裝效果，增加了使用壽命，明顯地改善了器件性能。

技術領域

本發明屬于電致變色材料與器件領域，特別涉及一種電沉積電致變色器件的封裝技術。

背景技術

電致變色是指在外加電場或電流的作用下，材料的光學屬性(反射率、透過率、吸收率等)發生穩定、可逆的顏色變化的現象，利用電致變色材料制備的器件稱為電致變色器件。

電沉積型電致變色器件是指在外加電場或電流的作用下，器件內部發生電化學氧化還原反應。在器件的制備過程中封裝方法直接影響器件性能，在封裝選材上要保證封裝材料與電解液不發生反應，封裝時避免在電解液層產生氣泡。在以往的電沉積型電致變色器件封裝中直接使用紫外膠密封注入孔，這種封裝方式密封性較差，且紫外膠容易被電解液腐蝕，使得電致變色器件性能急劇下降。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提出一種電沉積電致變色器件的封裝方法，在電沉積型電致變色器件封裝過程中使用了一種與電解液不反應的隔絕材料——聚二甲基硅氧烷，避免了電解液與密封材料的直接接觸。

本發明采用的技術方案為：一種電沉積電致變色器件的封裝方法，包括：

S1.對器件使用的兩片導電基片進行預處理，得到導電基片(1)與導電基片(2)；

S2.將粘合材料裁剪成特定形狀，得到復合粘合層(3)和復合粘合層(4)；

依次放置導電基片(1)、復合粘合層(3)、復合粘合層(4)和導電基片(2)，在一定條件下粘合形成電解液盒；

S3.所述電解液盒還包括注入孔(5)和注入孔(6)，將配置好的電解液注入通過注入孔(5)與注入孔(6)注入到電解液盒中，并對對電解液注入孔(5)和注入孔(6)進行處理；

S4.按照一定配比制備聚二甲基硅氧烷，并對配置好的聚二甲基硅氧烷的進行預處理；

S5.對電解液注入孔(5)和注入孔(6)進行處理，然后將步驟S4得到的聚二甲基硅氧烷注入到注入孔(5)與注入孔(6)，完成初步封口，清潔開孔端面；

S6.將步驟S5得到的器件靜置一段時間后，使用紫外固化膠密封注入孔(5)和(6)，在紫外燈下固化一段時間。

步驟S2所述裝納電解液的盒子的制備過程為：

A1、將粘合材料裁剪成特定形狀，得到復合粘合層(3)和復合粘合層(4)；將復合粘合層(3)和復合粘合層(4)放置于導電基片(1)和導電基片(2)之間，整體呈“口”字形，其中導電基片(1)和導電基片(2)的導電面向內，預留出電解液注入孔(5)和注入孔(6)；

A2、在高溫和壓力下，使用復合粘合層(3)和復合粘合層(4)粘合導電基片(1)和導電基片(2)，形成電解液盒。

步驟A1所述的復合粘合層(3)和復合粘合層(4)尺寸匹配，且復合粘合層(3)和復合粘合層(4)形成“口”字型結構，該“口”字型結構上預留注入孔(5)和注入孔(6)，所述注入孔(5)和注入孔(6)呈梯形，梯形的短底向內，梯形的長底向外。

所述復合粘合層(3)和復合粘合層(4)為粘合材料、絕緣墊片、粘合材料依次疊加的三明治結構。

步驟A2所述的高溫為100-50℃，恒溫時間為5～120分鐘，施加2000～3000帕壓強于裝納電解液的盒子上。