[發(fā)明專利]一種在線路板上制作控深金屬化微孔的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010090217.1
• 申請日: 2020-02-12
• 公開（公告）號: CN111163591A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃海蛟;周潔峰;樂祿安
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達多層線路板有限公司;江門崇達電路技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 王文伶

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種在線路板上制作控深金屬化微孔的方法。本發(fā)明通過在沉銅加工后即進行背鉆加工，因沉銅加工在第一通孔上沉積的銅的厚度很薄，相比一次性將銅層厚度電鍍至終產(chǎn)品設(shè)計要求，背鉆時第一通孔的孔徑相對較大，不僅有利于鉆渣從第一通孔內(nèi)導(dǎo)出，還可減少背鉆時形成的鉆渣的量，尤其是銅鉆渣的量，同時銅鉆渣的粒度較小，可避免大顆粒的銅鉆渣堵孔，不僅降低了堵孔的風(fēng)險，還可消除因銅鉆渣殘留在孔內(nèi)而造成的線路導(dǎo)通方面的可靠性隱患。本發(fā)明方法減少了鍍錫和堿性蝕刻除孔內(nèi)銅鉆渣的流程，縮短簡化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種在線路板上制作控深金屬化微孔的方法。

背景技術(shù)

對于多層線路板，為了高速傳輸信號，以及滿足阻抗匹配等，通過制作金屬化孔實現(xiàn)不同層次之間的相互導(dǎo)通。對于部分多層線路板產(chǎn)品，需在板上設(shè)置孔徑很小且孔深一定的金屬化孔，即控深金屬化微孔。由于孔徑小，孔的縱橫比大，較難通過激光盲孔加上電鍍填孔的方法制作控深金屬化微孔，一般通過控制深度的背鉆工藝制作微型背鉆孔來實現(xiàn)微型金屬化盲孔的功能。背鉆孔是指用鉆機將金屬化通孔內(nèi)一端的孔壁銅層除去，使通孔內(nèi)的孔壁一端無銅而另一端有銅，該過程稱為背鉆。對于微型的金屬化通孔，制作背鉆孔即控深金屬化微孔的流程通常是：外層鉆孔時鉆出微型通孔，通過沉銅和全板電鍍使微型通孔金屬化并使銅層厚度加厚至產(chǎn)品設(shè)計的最終厚度要求，即通過沉銅和全板電鍍一次性將多層生產(chǎn)板上的銅層厚度鍍至成品的厚度要求，在圖形電鍍中無需進行電鍍銅加工，直接進行電鍍錫加工，然后進行背鉆，背鉆后再依次進行堿性蝕刻、退錫等后工序。以這種方法制作微型的背鉆孔，尤其是對于孔徑小于0.15mm的金屬化通孔，背鉆時孔極易因形成的銅鉆渣較多、較大，甚至形成片塊狀而無法順暢地從孔中導(dǎo)出而造成鉆渣堵孔，而堿性蝕刻時無法將孔內(nèi)鉆渣清除干凈，從而導(dǎo)致蝕刻藥水及后續(xù)濕流程中的藥水殘留在孔內(nèi)，影響背鉆孔的品質(zhì)，甚至導(dǎo)致報廢，殘留在孔內(nèi)的銅鉆渣還會影響線路導(dǎo)通方面的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種可防止鉆渣堵孔的在線路板上制作控深金屬化微孔的方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

一種在線路板上制作控深金屬化微孔的方法，包括以下步驟：

S1、在多層生產(chǎn)板上進行外層鉆孔加工，所鉆孔包括用于制作形成背鉆孔的第一通孔。

進一步地，步驟S1中所鉆孔還包括第二通孔和/或盲孔。

進一步地，步驟S1中所述第一通孔的孔徑≤0.15mm。

進一步地，步驟S1中所述的多層生產(chǎn)板是通過半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。

S2、對多層生產(chǎn)板進行沉銅加工，使第一通孔金屬化。

進一步地，步驟S1中所述第一通孔的孔徑≤0.15mm時，步驟S2中，通過沉銅加工使第一通孔的孔壁銅厚為0.3-0.7μm。

S3、對多層生產(chǎn)板上的第一通孔進行背鉆加工，形成背鉆孔。

S4、對多層生產(chǎn)板進行全板電鍍加工，電鍍至背鉆孔的孔銅厚度及多層生產(chǎn)板上的面銅厚度滿足終產(chǎn)品的設(shè)計要求。

進一步地，步驟S4中，電鍍至背鉆孔的孔壁銅厚為28μm。

S5、根據(jù)負片工藝在多層生產(chǎn)板上制作外層線路圖形，然后對多層生產(chǎn)板依次進行酸性蝕刻和退膜處理，在多層生產(chǎn)板上形成外層線路。

S6、對多層生產(chǎn)板依次進行阻焊層制作加工、表面處理和成型加工，制得線路板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：