[發明專利]一種高分子材料生產用原料粉碎處理系統

在審

• 申請號: 202010089734.7
• 申請日: 2020-02-13
• 公開（公告）號: CN111251502A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 劉坤理
• 申請（專利權）人: 劉坤理
• 主分類號: B29B13/10
• 分類號: B29B13/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種高分子材料生產用原料粉碎處理系統，其結構包括箱體、腳輪、出料管、控制箱、粉碎處理結構、檢修口，腳輪安裝于箱體下端，出料管嵌入安裝于箱體內側，控制箱水平安裝于箱體上端，粉碎處理結構設于箱體上端，檢修口嵌入于粉碎處理結構下端，粉碎處理結構包括外箱體、導料塊、粉碎機構、進料結構、下粉碎機構、出料口，導料塊嵌入安裝于外箱體內側，本發明在進料斗內側設置了限料結構，減少了顆粒隨著粉碎系統高速運轉而被帶到外側，并且也限制住了大塊的物料的向外移動，減少了原料的浪費；在限位結構下端及內側分別設置了下料結構與活動結構，減少了原料小顆粒被帶到外側，進而更好的將原料完成粉碎。

技術領域

本發明屬于高分子材料生產領域，具體涉及到一種高分子材料生產用原料粉碎處理系統。

背景技術

高分子材料是指聚合物材料，是以高分子化合物為基體，再加以添加劑制作合成的材料，在高分子材料生產中首先需要對原料進行粉碎，使其成為小顆粒，更好的進行化學的反應，進而制作而成所需的高分子材料，故而需要用到原料粉碎處理系統，來對高分子原材料進行粉碎處理，但是現有技術存在以下不足：

由于高分子原材料通常為大塊的固體物料，而粉碎系統高速運轉進行粉碎時，原料送入將與粉碎機構接觸，將使原料不斷從外側粉碎出小顆粒，將會有少量顆粒隨著粉碎系統高速運轉而被帶到外側，造成原料的浪費。

以此本申請提出一種高分子材料生產用原料粉碎處理系統，對上述缺陷進行改進。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種高分子材料生產用原料粉碎處理系統，以解決現有技術由于高分子原材料通常為大塊的固體物料，而粉碎系統高速運轉進行粉碎時，原料送入將與粉碎機構接觸，將使原料不斷從外側粉碎出小顆粒，將會有少量顆粒隨著粉碎系統高速運轉而被帶到外側，造成原料的浪費的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種高分子材料生產用原料粉碎處理系統，其結構包括箱體、腳輪、出料管、控制箱、粉碎處理結構、檢修口，所述腳輪安裝于箱體下端并且采用機械連接，所述出料管嵌入安裝于箱體內側并且與內側相連通，所述控制箱水平安裝于箱體上端并且相焊接，所述粉碎處理結構設于箱體上端并且位于控制箱之間，所述檢修口嵌入于粉碎處理結構下端；所述粉碎處理結構包括外箱體、導料塊、粉碎機構、進料結構、下粉碎機構、出料口，所述導料塊嵌入安裝于外箱體內側并且相焊接，所述粉碎機構水平安裝于外箱體內側并且位于進料結構下端，所述進料結構安裝于外箱體上端并且外側相焊接，所述下粉碎機構水平安裝于外箱體內側并且位于導料塊左下端，所述出料口設于外箱體下方并且為一體化結構。

對本發明進一步地改進，所述進料結構包括進料斗、進料口、限料結構，所述進料口設于進料斗上端并且為一體化結構，所述限料結構安裝于進料斗內側并且位于進料口內側。

對本發明進一步地改進，所述限料結構包括限位結構、下料結構、活動結構，所述下料結構安裝于限位結構下端并且相焊接，所述活動結構固定安裝于限位結構內側。

對本發明進一步地改進，所述限位結構外側設有輔助結構，所述輔助結構設有多個并且均勻分布。

對本發明進一步地改進，所述輔助結構包括卡爪、固定盤、轉軸，所述卡爪安裝于固定盤外側并且為一體化結構，所述轉軸嵌入安裝于固定盤內側并且采用活動連接，所述轉軸外側套設有扭簧。

對本發明進一步地改進，所述下料結構包括固定塊、斜面、滾軸，所述斜面設于固定塊外側并且與限位結構外側處于同一平面上，所述滾軸嵌入安裝于固定塊內側并且采用鉸鏈連接。

對本發明進一步地改進，所述活動結構包括活動板、復位結構、活動軸，所述活動軸貫穿于活動板內側并且采用活動連接，所述復位結構嵌入安裝于活動板內側并且與活動軸相連接。