[發明專利]一種改善外層蝕刻局部退錫不凈的方法

在審

• 申請號: 202010089544.5
• 申請日: 2020-02-12
• 公開（公告）號: CN111278228A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 李香華;付儀;馬向前;劉海洋
• 申請（專利權）人: 大連崇達電子有限公司;深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 王文伶

本發明涉及印制電路板技術領域，具體為一種改善外層蝕刻局部退錫不凈的方法。本發明通過在進行退錫處理前制作第三外層圖形時，將第三外層圖形設置為僅覆蓋保護生產板上的金面，生產板的其它區域均不覆蓋保護，即均無干膜覆蓋，以此避免因工具邊標識處的干膜與標識對位不準而懸空，進而導致退錫處理時干膜返粘到線路上，從而導致退錫不凈的問題。在第三外層菲林的菲林邊框設置標識圖像，即可便于通過標識識別判斷所選用的菲林是否有誤，又可避免因在菲林圖像區設置標識圖像而引入其與工具邊上的標識對位的精度問題，并且減少了退錫處理中的處理量，減輕退錫處理的負擔。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種改善外層蝕刻局部退錫不凈的方法。

背景技術

在印制線路板的制作過程中，做局部電金表面處理的線路板，因客戶不接受線路板上殘留電金引線，因此需要采用正片工藝制作。局部電金表面處理的線路板采用正片工藝的主要流程如下：內層線路→內層AOI→壓合→外層鉆孔→沉銅和全板電鍍→外層圖形1(做局部電金圖形)→圖形電鍍鎳金→局部電厚金→退膜→外層圖形2→圖形電鍍銅錫→退膜2→外層蝕刻(蝕刻裸露的銅后先不退錫)→外層圖形3(保護生產板上的金面不受退錫藥水攻擊)→退錫→退膜3。因退錫藥水具有強酸氧化性，會污染及腐蝕生產板上的金和鎳，通過在生產板上制作外層圖形3，外層圖形3的菲林資料經曝光顯影后，干膜遺留下來保護根據外層圖形1制作形成的局部金面，在退錫時，因有干膜保護，金面從而不受退錫藥水攻擊，因此金面不會受退錫藥水污染腐蝕。在做外層圖形3時，現有技術的外層圖形3的菲林在外層線路的線路面上以及生產板工具邊上的料號名、角線、mask點等標識的表面處均透光設計，使外層線路的線路面和標識的表面均覆蓋干膜保護。

但是，由于外層圖形2的菲林在工具邊擬做料號名、角線、mask點等標識的位置做遮光，根據顯影后形成的外層圖形2進行電鍍銅錫時會該位置鍍上銅及錫，外層蝕刻后該位置與生產板的基材形成一定的高度差，在制作外層圖形3時，因生產板和菲林的漲縮及曝光對位精度的限制，會造成生產板上的外層圖形3與根據外層圖形2進行電鍍而形成的標識之間有偏移，導致料號名、角線、mask點等標識上的干膜相對于標識有偏位而造成干膜邊懸空，進行退錫處理時，懸空的干膜因受退錫藥水的沖擊，懸空的干膜容易脫落而返粘到生產板，當干膜粘在錫面上時會導致錫面不能與退錫藥水充分接觸而致使退錫不凈。

發明內容

本發明針對現有技術采用正片工藝制作具有局部電金的線路板，因工具邊標識處的干膜對位不準而懸空，進而導致退錫處理時干膜返粘到線路上，從而導致退錫不凈的問題，提供一種改善外層蝕刻局部退錫不凈的方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種改善外層蝕刻局部退錫不凈的方法，包括以下步驟：

S1、在生產板上制作用于進行局部電金處理的第一外層圖形，根據第一外層圖形依次進行電鍍鎳金處理及電鍍厚金處理，在生產板上的局部表面形成金面，然后進行退膜處理，除去第一外層圖形。

S2、在生產板上制作用于采用正片工藝制作外層線路的第二外層圖形，根據第二外層圖形進行電鍍銅錫處理，使生產板上用于形成外層線路的表面其銅層增厚并用錫層覆蓋保護，然后進行退膜處理，除去第二外層圖形。

S3、進行堿性蝕刻處理以除去生產板上裸露的銅層。

S4、在生產板上制作第三外層圖形；所述第三外層圖形覆蓋保護生產板上的金面，其它區域開窗設置，使所述其它區域無第三外層圖形覆蓋。

S5、進行退錫處理，除去生產板上覆蓋在銅面上的錫層。

S6、進行退膜處理，除去第三外層圖形。

S7、對生產板依次進行絲印阻焊層制作、表面處理和成型加工，制得線路板。