[發明專利]數據處理方法、裝置、存儲介質和處理器有效
| 申請號: | 202010088886.5 | 申請日: | 2020-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN111310192B | 公開(公告)日: | 2022-03-15 |
| 發明(設計)人: | 孫瑜;王濤;于洪偉;王強 | 申請(專利權)人: | 北京可信華泰信息技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F21/57 | 分類號: | G06F21/57 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 董文倩 |
| 地址: | 100195 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 數據處理 方法 裝置 存儲 介質 處理器 | ||
1.一種數據處理方法,其特征在于,包括:
獲取系統服務信息,其中,所述系統服務信息用于實現可信平臺控制模塊的業務功能;
從至少一個接口中確定出與所述系統服務信息對應的目標接口,其中,所述可信平臺控制模塊包括所述至少一個接口;
通過所述目標接口將所述系統服務信息轉換為目標功能指令,并通過所述目標功能指令控制所述可信平臺控制模塊執行所述業務功能;
其中,所述可信平臺控制模塊采用分層設計結構,且通過所述至少一個接口劃分為系統層和業務層,其中,所述可信平臺控制模塊的系統層用于提供所述系統服務信息,所述可信平臺控制模塊的業務層用于通過所述目標功能指令控制所述可信平臺控制模塊執行所述業務功能;
其中,所述可信平臺控制模塊采用分層設計結構,且通過所述至少一個接口劃分為系統層和業務層,包括:在所述可信平臺控制模塊內部設置所述至少一個接口;定義所述可信平臺控制模塊內部的交互規范;基于所述交互規范在所述可信平臺控制模塊通過所述至少一個接口在執行功能上分離出業務層和系統層。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述目標接口包括以下至少之一:
第一接口,用于將所述系統服務信息轉換為操作功能指令,其中,所述目標功能指令包括所述操作功能指令,所述操作功能指令用于向所述可信平臺控制模塊提供執行環境;
第二接口,用于將所述系統服務信息轉換為驅動功能指令,其中,所述目標功能指令包括所述驅動功能指令,所述驅動功能指令用于向所述可信平臺控制模塊提供訪問閃存的功能;
第三接口,用于將所述系統服務信息轉換為通信功能指令,其中,所述目標功能指令包括所述通信功能指令,所述通信功能指令用于使所述可信平臺控制模塊與主機進行通信。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一接口包括以下至少之一:
主機內存訪問接口,用于訪問主機內存;
中斷開關接口,用于采用中斷方式接收主機發送的命令;
本地內存管理接口,用于分配和釋放內存;
調試信息輸出接口,用于輸出格式化信息;
隨機數生成接口,用于生成隨機數;
時間獲取接口,用于獲取所述可信平臺控制模塊在啟動之后的時間;
內存使用信息獲取接口,用于返回所述可信平臺控制模塊的內存使用的信息;
中央處理器的信息獲取接口,用于獲取運行的中央處理器的信息;
系統延遲接口,用于控制中央處理器的運行延遲目標時間段;
中央處理器的緩存清理接口,用于清理中央處理器的緩存。
4.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述第二接口包括以下至少之一:
閃存讀接口,用于讀取第一預定長度的數據;
閃存寫接口,用于寫入第二預定長度的數據;
閃存擦除接口,用于擦除第一數據;
閃存擦寫接口,用于先擦除第二數據,再寫入第三數據;
閃存區域長度返回接口,用于返回閃存區域的長度。
5.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述第三接口包括以下至少之一:
命令處理回調接口,用于打斷所述可信平臺控制模塊的主程序的執行;
命令信息說明接口,用于保存所述可信平臺控制模塊的命令信息;
命令映射接口,用于將輸入參數地址和輸出參數地址映射為所述可信平臺控制模塊可訪問的虛擬地址;
異步命令完成通知接口,用于在完成異步處理命令時,向主機發送第一通知消息;
命令釋放接口,用于在命令信息處理完成之后,釋放與所述命令信息相關聯的資源;
度量結果發送接口,用于在度量操作完成之后,發送第二通知消息;
消息發送接口,用于向計算子系統發送第三通知消息。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,通過所述目標功能指令控制所述可信平臺控制模塊執行所述業務功能,包括:
響應所述目標功能指令,所述可信平臺控制模塊的度量業務層通過調用所述目標接口,對主機的啟動過程和運行過程進行度量檢查和控制。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京可信華泰信息技術有限公司,未經北京可信華泰信息技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010088886.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





