[發明專利]一種可拼接擴展型計算機芯片

有效

• 申請號: 202010088471.8
• 申請日: 2020-02-12
• 公開（公告）號: CN111338435B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 王曉東
• 申請（專利權）人: 中科同幟半導體（江蘇）有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;G06F15/16
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

本發明公開了一種可拼接擴展型計算機芯片，包括第一芯片，第二芯片和旋轉組件；所述第一芯片和第二芯片的周邊均設有側部固定板，所述第一芯片的頂面膠粘有薄片板狀的第一鋁合金板；所述述第二芯片的頂面膠粘有厚片板狀的第二鋁合金板；所述第一芯片的內端面膠合有燕尾板樣式的連接座，第二芯片的內端面膠合有用于使第二芯片和第一芯片卡扣對接的卡座，只需要將這個機構下壓即可，利用其這一結構特性，使得下壓動作的旋轉組件下壓后其上面的U形散熱片又會貼合于這個芯片上，因此又可以看出，這一芯片也具有散熱特性，將其散熱特性與旋轉組件形成結合，既節省了散熱結構的面積，又使得兩片對接后的芯片對接穩定性得到了進一步提高。

技術領域

本發明涉及計算機配套芯片結構技術領域，具體為一種可拼接擴展型計算機芯片。

背景技術

電腦芯片其實是個電子零件在一個電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內存條上一塊一塊的黑色長條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過他比普通的電腦芯片更加的復雜更加的精密。

中國專利申請號CN201821713384.1公開了一種可拼接擴展型計算機芯片，包括計算機主板，所述計算機主板頂部設置有兩組計算機芯片，所述計算機主板頂部左右兩側均設置有側板，且兩組計算機芯片相互遠離的一側外壁與兩組側板相互靠近的一側外壁相貼合，兩組所述側板相互遠離的一側底部外壁均設置有固定板，所述固定板底端與計算機主板頂端活動連接，兩組所述側板相互遠離的一側頂部外壁均設置有散熱翅片，兩組所述側板頂端與調節裝置連接，裝置中通過拉動支撐板。

我們發現上述結構的拼接式芯片，采用多處固定塊或固定板對兩拼接的芯片進行固定，結構復雜，其固定結構發布于多個位置，因此會導致固定時，操作麻煩，并且其調節裝置位于頂側，將芯片形成了包裹式固定，導致芯片散熱性差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可拼接擴展型計算機芯片，以解決上述背景技術中提出的現有的上述結構的拼接式芯片，采用多處固定塊或固定板對兩拼接的芯片進行固定，結構復雜，其固定結構發布于多個位置，因此會導致固定時，操作麻煩，并且調節裝置位于頂側，將芯片形成了包裹式固定，導致芯片散熱性差的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種可拼接擴展型計算機芯片，包括第一芯片，第二芯片和旋轉組件；所述第一芯片和第二芯片的周邊均設有側部固定板，且這些側部固定板上均開設有圓形安裝孔；所述第一芯片的頂面膠粘有薄片板狀的第一鋁合金板；所述述第二芯片的頂面膠粘有厚片板狀的第二鋁合金板；所述第一芯片的內端面膠合有燕尾板樣式的連接座，第二芯片的內端面膠合有用于使第二芯片和第一芯片卡扣對接的卡座，卡座扣連于連接座中，由此使得第一芯片和第二芯片構成拼接關系；所述旋轉組件通過轉動配合的方式安裝于第二芯片的右側位置處，且旋轉組件位于側部固定板的頂側位置處。

進一步的：所述第一鋁合金板的頂面上設有一排第一散熱片，這些第一散熱片為長方形薄片板結構。

進一步的：所述旋轉組件包括有點焊架，拐桿和第二散熱片，焊架為U形邊框，其點焊于第二芯片的右側，拐桿通過旋轉的方式安裝于焊架上，并且還在拐桿上排列點焊有一排第二散熱片。

進一步的：所述第二鋁合金板為內側端高外側端低的傾斜面陡坡狀結構，旋轉組件正位于其頂側。

進一步的：所述第二散熱片為U形板結構，它們隨拐桿向下旋轉后，貼靠于第二鋁合金板的頂面上。

進一步的：所述連接座的頂面上還膠合有一塊拉座，且拉座上開設有U形通槽結構的限位槽。

進一步的：所述旋轉組件上的拐桿向下轉動后，呈緊密壓扣的方式，拐桿與拉座上所開設的限位槽形成拉緊固定。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：