[發明專利]屏蔽端子及屏蔽連接器

有效

• 申請號: 202010088469.0
• 申請日: 2020-02-12
• 公開（公告）號: CN111628353B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 橋本宣仁;三井翔平;康麗萍;洼田基樹;春日將宣;山中航;金村佳佑;平野藍;若原忍
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 侯聰

提供能夠提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽連接器。屏蔽端子具備內導體端子和將內導體端子包圍的外導體端子。在外導體端子設置有將內導體端子的內導體連接片向電路基板側引出的引出開口。外導體端子具有多個外導體連接片。多個外導體連接片以面向引出開口的方式配置，具有：第1、第2外導體連接片，其在俯視時夾著內導體連接片而位于內導體連接片的兩側；和第3外導體連接片，其在與第1、第2外導體連接片的排列方向正交的方向上且在該排列方向上的處于第1、第2外導體連接片之間的位置上，位于與內導體連接片對置的位置。

技術領域

本發明涉及屏蔽端子及屏蔽連接器。

背景技術

專利文獻1

在專利文獻1中公開了一種屏蔽端子，其具備：內導體端子；外導體端子，其將內導體端子的外周包圍；以及介電體，其介于外導體端子與內導體端子之間。屏蔽端子收納于連接器殼體。內導體端子為突片狀，折彎成L字形，具有在上下方向延伸的基板組裝突片。內導體端子的基板組裝突片插入到電路基板(印刷基板)的通孔。外導體端子由將內導體端子覆蓋的外導體端子主體、和將外導體端子主體的背面側的開口封閉的蓋體構成。外導體端子主體具有從將內導體端子的基板組裝突片引出的引出開口的四角向下方突出的基板組裝突片。外導體端子的各基板組裝突片插入到電路基板的通孔。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-192474號公報

發明內容

發明要解決的課題

內導體端子的基板組裝突片的周圍由外導體端子主體及蓋體覆蓋而屏蔽。但是，當考慮材料費的削減及成品率的提高時，優選設為如下結構：通過除去將內導體端子的基板組裝突片的前方覆蓋的前壁部分等，并將外導體端子的各基板組裝突片配置于內導體端子的基板組裝突片的周圍，從而確保內導體端子的屏蔽性。在上述的情況下，外導體端子的各基板組裝突片配置于引出開口的四角，且分別配置于從內導體端子的基板組裝突片離開的位置。因此，有可能不能充分確保內導體端子的屏蔽性。

本發明是基于如上述的情況而完成的，以提供能夠提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽連接器為課題。

用于解決課題的方案

本發明的屏蔽端子的特征在于，具備：內導體端子，其具有與電路基板的導電部連接的內導體連接片；和外導體端子，其具有與所述電路基板的接地部連接的多個外導體連接片，并將所述內導體端子的外周包圍，在所述外導體端子設置有將所述內導體連接片向所述電路基板側引出的引出開口，所述多個外導體連接片以面向所述引出開口的方式配置，具有：在俯視時夾著所述內導體連接片而位于所述內導體連接片的兩側的第1外導體連接片、第2外導體連接片；和第3外導體連接片，其在與所述第1外導體連接片、第2外導體連接片的排列方向正交的方向上且在所述排列方向上的處于所述第1外導體連接片、第2外導體連接片之間的位置上，位于與所述內導體連接片對置的位置。

因為第1～第3外導體連接片以面向引出開口的方式配置，在俯視時，第1外導體連接片、第2外導體連接片夾著內導體連接片而位于內導體連接片的兩側，第3外導體連接片在與第1外導體連接片、第2外導體連接片的排列方向正交的方向上且在該排列方向上的處于第1外導體連接片、第2外導體連接片之間的位置上，位于與內導體連接片對置的位置，所以與上述專利文獻1記載的外導體端子的基板組裝突片以對角狀位于引出開口的四角的情況比較，能夠使第1～第3外導體連接片位于內導體連接片的附近而將內導體端子有效地遮蔽，能夠提高屏蔽性。

附圖說明

圖1是本發明的實施例1的屏蔽連接器的主視圖。

圖2是圖1的X-X線剖視圖。

圖3是示出第1～第3外導體連接片的位置關系的俯視剖視圖。

圖4是圖1的Y-Y線剖視圖。