[發(fā)明專利]拼接顯示面板及拼接顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010087794.5
• 申請日: 2020-02-11
• 公開（公告）號: CN111276058B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設計）人: 張功濤;孫海威;桑建;譚葉舟;王芳;王世鵬
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;京東方晶芯科技有限公司
• 主分類號: G09F9/302
• 分類號: G09F9/302
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 張筱寧;宋海斌

本申請實施例提供了一種拼接顯示面板及拼接顯示裝置。該拼接顯示面板包括：拼接基板、若干第一固定件、若干拼接屏單元、若干線路組件和若干電路層；若干第一固定件均固定設置于拼接基板的同一側，第一固定件與對應的拼接屏單元固定連接；電路層設置于拼接基板遠離第一固定件的一側；拼接基板具有若干鏤空區(qū)域，每一鏤空區(qū)域與至少一個拼接屏單元對應，每一線路組件穿過對應的鏤空區(qū)域，每一線路組件的一端與拼接屏單元電連接，每一線路組件的另一端與電路層電連接。本申請實施例中，高精度的拼接基板為高精度的拼接平臺，拼接屏單元的線路組件穿過對應的鏤空區(qū)域，便于由機器完成固定連接和電連接這兩個先后動作，可很大程度上提高拼接精度。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體而言，本申請涉及一種拼接顯示面板及拼接顯示裝置。

背景技術

現今拼接顯示產品越來越受到人們歡迎，尤其是涉及到Mini(迷你)芯片、或者Micro(微)芯片封裝的大尺寸無縫拼接顯示產品。現有的拼接顯示產品主要采用PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)基拼接，由于PCB基的尺寸精度較低，拼接精度也較低，實際的拼縫寬度一般大于0.10mm(毫米)，導致拼縫處出現黑線，影響顯示質量。并且，目前顯示產品的顯示質量越來越高，例如像素pitch(間距)越來越小，P0.9(像素間距0.9mm)、P0.8的產品已經面世，P0.7甚至P0.5的產品也在開發(fā)過程中，如果拼縫在0.10mm左右，將嚴重影響客戶體驗。

因此，目前PCB基的拼接顯示產品無法適應高顯示質量的拼接精度要求。

發(fā)明內容

本申請針對現有方式的缺點，提出一種拼接顯示面板及拼接顯示裝置，用以解決相關技術存在目前PCB基的拼接顯示產品無法適應高顯示質量的拼接精度要求的技術問題。

第一個方面，本申請實施例提供了一種拼接顯示面板，包括：拼接基板、若干第一固定件、若干拼接屏單元、若干線路組件和若干電路層；

若干所述第一固定件均固定設置于所述拼接基板的同一側，所述第一固定件與對應的拼接屏單元固定連接；

所述電路層設置于所述拼接基板遠離所述第一固定件的一側；

所述拼接基板具有若干鏤空區(qū)域，每一所述鏤空區(qū)域與至少一個所述拼接屏單元對應，每一所述線路組件穿過對應的所述鏤空區(qū)域，每一所述線路組件的一端與所述拼接屏單元電連接，每一所述線路組件的另一端與電路層電連接。

第二個方面，本申請實施例提供了一種拼接顯示裝置，包括：如上述第二個方面提供的拼接顯示面板。

本申請實施例提供的技術方案帶來的有益技術效果包括：

1、本申請實施例提供拼接顯示面板中，高精度的拼接基板為拼接提供了高精度的拼接平臺，拼接基板上的鏤空區(qū)域穿過拼接屏單元背面的線路組件，便于后續(xù)的電連接，即將相關技術中復雜的拼接動作劃分為了至少包括固定連接和電連接這兩個先后動作，實施固定連接動作的過程中無需同時進行電連接動作，使得整個拼接動作可以由機器完成，可很大程度上提高拼接精度；

2、實施拼接動作的過程中，摒棄現有拼接方式中以低精度的PCB板為參照基準，而是以高精度的拼接基板為高精度的參照基準，統一了各拼接屏單元的拼接參照基準并提升了參照基準的精度，可很大程度上提高拼接精度。

本申請附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

附圖說明

本申請上述的和/或附加的方面和優(yōu)點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為本申請實施例提供的一種拼接顯示面板的結構示意圖；

圖2為本申請實施例提供的另一種拼接顯示面板的結構示意圖；