[發明專利]一種新型鋸片及其膠粘工藝

在審

• 申請號: 202010087230.1
• 申請日: 2020-02-11
• 公開（公告）號: CN111085727A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 尹丁;鐘凱;鄒輝;陳勝華;李德勇;瞿曉平;楊祥安;李紹章;謝輝;王朝友;陳興業;黃鏡;徐崇飛;向嬌
• 申請（專利權）人: 成都惠鋒智造科技有限公司
• 主分類號: B23D61/06
• 分類號: B23D61/06;B23D65/00
• 代理公司: 成都市鼎宏恒業知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51248
• 代理人: 富麗娟

本發明涉及鋸片，特別涉及一種新型鋸片及其膠粘工藝，包括基體（1）和刀頭（2），基體（1）和刀頭（2）之間采用膠粘工藝連接，所述的刀頭（2）側邊開口，開口位于刀頭（2）的上下面之間，所述基體（1）邊緣嵌插入所述刀頭（2）的開口。此開口的特殊結構，基體（1）的上下兩面均與刀頭（2）接觸，大大增加接觸面積，同時使得刀頭（2）上下兩面對基體（1）形成“貼持”結構，提高兩者的結合緊密度，從而提高力學強度。

技術領域

本發明涉及鋸片，特別涉及一種新型鋸片及其膠粘工藝。

背景技術

現有金剛石圓鋸片制作工藝主體有1、燒結型；2、焊接型；3、電鍍型；4、釬焊型。

1、燒結型工藝：燒結型工藝是通過模具將混有金剛石的粉末壓在基體外圓上形成坯片，然后進爐燒結，通過冶金固化刀頭與基體結合。刀頭與基體同爐燒結，通過冶金固化結合，形成工作鋸片。

2、焊接型工藝：是通過加熱設備和模具將粉末直接加熱加壓而得到工作齒頭，然后將工作齒頭焊接在基體上做成工作鋸片。目前焊接有高頻焊和激光焊兩種方法。

3、電鍍型工藝：通過電沉積的方法將鎳鈷合金沉積在金屬基體表面并固定金剛石磨料的一種生產工藝。作為結合劑的金屬從溶液中電沉積在制品的基體上。在金屬沉積的過程中，金剛石磨粒呈彌散狀態被固定在電鍍層中并固定在基體上,形成具有鋒利工作面的電鍍金剛石工具。

4、高溫釬焊工藝：釬焊技術實現胎體金屬(釬料)與母體材料-金剛石和鋼基體之間的牢固結合。采用在金剛石表面鍍覆某些過渡族元素(如Ti、Cr、W等)，并與其發生化學反應在表面形成碳化物。通過這層碳化物的作用，金剛石、結合劑、基體三者就能通過釬焊實現牢固的化學冶金結合。

現有工藝技術弊端：

⑴燒結型、焊接型以及高溫釬焊型工藝都有一個共同弊端，就是限制了基體材料應用種類，不利于新型復合材料的應用。

⑵燒結型工藝，因先要將粉料與基體組合壓坯，就要求粉料有良好的成型性，而工作性能優異的預合金粉先天性成型性差，要提高壓坯成型率，勢必減小預合金粉的使用比例，也就限制了鋸片性能的提升；

⑶由于基體與粉料胎體同時燒結，基體性能近似于正火態，既局限基體的剛性支撐，又因加熱基體浪費能源；

⑷焊接工藝是單獨壓制刀頭并燒結，然后通過高頻焊或激光焊接于基體上，形成金剛石工具。高頻焊的弊端是焊接時對刀頭二次加熱降低了刀頭性能。激光焊的弊端是設備購置成本高。

⑸電鍍工藝因其電鍍液、清洗液的固有特性，環保達標難，已屬淘汰技術；

⑹目前規?；邷剽F焊技術只能實現釬焊單層金剛石，總體壽命遠低于孕鑲型節塊制成的金剛石工具。

因此可探索新的加工工藝，比如將金剛石圓鋸片的基體和刀頭之間直接通過粘接結合。而為了適應上述現有的生產工藝，現有的金剛石圓鋸片的基體和刀頭之間的結合處為普通光面弧形或者外圓呈現長城齒形，通過上述現有加工工藝結合在一起，由于有后續的“結合再加工”，對于基體和刀頭之間的結合結構要求并不高， 因此現有的金剛石圓鋸片的基體和刀頭之間的結合結構并不適用于粘接工藝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型鋸片及其膠粘工藝，以解決現有的鋸片的基體和刀頭之間的結合結構不適用于粘接工藝的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種新型鋸片，包括基體和刀頭，所述的刀頭側邊開口，開口位于刀頭的上下面之間，所述基體邊緣嵌插入所述刀頭的開口。此開口的特殊結構，基體的上下兩面均與刀頭接觸，大大增加接觸面積，同時使得刀頭上下兩面和開口內底面對基體形成“貼持”結構，提高兩者的結合緊密度，從而提高力學強度，兩者之間可通過粘接工藝結合。