[發明專利]顯示面板在審
| 申請號: | 202010086626.4 | 申請日: | 2020-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN111554707A | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發明(設計)人: | 金瞳祐;樸埈賢;文盛載;李安洙;趙康文 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09G3/3225;G09G3/3233 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 | ||
1.顯示面板,包括:
第一晶體管,包括第一半導體圖案、第一控制電極以及第一輸入電極和第一輸出電極,其中,所述第一半導體圖案包含氧化物,所述第一控制電極與所述第一半導體圖案重疊,其中,所述第一輸入電極和所述第一輸出電極設置在與所述第一控制電極不同的層上并且分別聯接至所述第一半導體圖案的兩個不同的部分;
電容器,包括第一電極和第二電極,其中,所述第一電極聯接至所述第一控制電極,所述第二電極設置在與所述第一電極不同的層上并且聯接至所述第一輸出電極;
發光元件,連接至所述電容器和所述第一晶體管并且包括發光層;以及
附加控制電極,連接至所述第二電極并且在平面圖中與所述第一控制電極和所述第一半導體圖案重疊,
其中,所述附加控制電極和所述第二電極設置在相同的層上并且形成一體。
2.如權利要求1所述的顯示面板,其中,當在剖視圖中觀察時,所述第一半導體圖案設置在所述附加控制電極和所述第一控制電極之間,并且所述附加控制電極設置在所述第一半導體圖案下方。
3.如權利要求1所述的顯示面板,其中,當在平面圖中觀察時,所述附加控制電極與所述第一半導體圖案的溝道區域重疊。
4.如權利要求1所述的顯示面板,還包括:第一金屬圖案,所述第一金屬圖案與所述第一半導體圖案間隔開并且與所述第一輸入電極一起形成第一電容器,
其中,所述第一金屬圖案和所述第二電極設置在相同的層上。
5.如權利要求4所述的顯示面板,其中,所述第一金屬圖案和所述第二電極彼此連接并且形成一體。
6.如權利要求5所述的顯示面板,其中,所述第一金屬圖案和所述附加控制電極彼此連接并且形成一體。
7.如權利要求4所述的顯示面板,其中,所述第一輸入電極接收比所述發光元件的陰極電壓更高的電源電壓。
8.如權利要求7所述的顯示面板,其中,所述第一電容器具有通過所述發光元件的陽極電壓和所述電源電壓之間的電勢差確定的電容。
9.如權利要求1所述的顯示面板,還包括:第二金屬圖案,所述第二金屬圖案與所述第一半導體圖案間隔開并且與所述第一控制電極一起形成第二電容器,
其中,所述第二金屬圖案和所述第二電極設置在相同的層上。
10.如權利要求9所述的顯示面板,其中,所述第二金屬圖案和所述第二電極彼此連接并且形成一體。
11.如權利要求1所述的顯示面板,還包括:
第二晶體管,包括第二半導體圖案、第二控制電極以及第二輸入電極和第二輸出電極,其中,所述第二半導體圖案包含硅,所述第二控制電極與所述第二半導體圖案重疊,其中,所述第二輸入電極和所述第二輸出電極分別聯接至所述第二半導體圖案的兩個不同的部分;以及
第三晶體管,包括第三半導體圖案、第三控制電極以及第三輸入電極和第三輸出電極,其中,所述第三半導體圖案包含硅并且與所述第二半導體圖案間隔開,所述第三控制電極與所述第三半導體圖案重疊,其中,所述第三輸入電極和所述第三輸出電極分別聯接至所述第三半導體圖案的兩個不同的部分,
其中,所述第二輸出電極聯接至所述第一電極,以及
所述第三輸出電極聯接至所述第二電極。
12.如權利要求11所述的顯示面板,還包括:上部電極,所述上部電極設置在所述第二控制電極上且在平面圖中與所述第二控制電極重疊,
其中,所述第二控制電極和所述第一電極設置在相同的層上,以及
所述上部電極和所述第二電極設置在相同的層上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





