[發(fā)明專利]用于電磁通信的信號(hào)隔離結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010086320.9
• 申請(qǐng)日: 2017-03-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111554664B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 穆斯塔法·納吉布·阿卜杜拉;穆罕默德·薩姆赫·馬哈茂德;艾倫·貝澤爾;埃里克·斯威特曼;博賈納·日瓦諾伊克;吉里拉杰·曼特拉瓦迪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/60
• 分類號(hào): H01L23/60;H01L23/66
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

1.一種包括通信模塊的設(shè)備，所述通信模塊包括：

集成電路(IC)封裝，所述集成電路(IC)封裝包括耦合到發(fā)射器、接收器或收發(fā)器中的至少一個(gè)的換能器，所述IC封裝被安裝到印刷電路板(PCB)；和

金屬阻擋結(jié)構(gòu)，所述金屬阻擋結(jié)構(gòu)被配置為部分地遮蔽所述IC封裝，所述金屬阻擋結(jié)構(gòu)具有至少第一部分和一個(gè)或多個(gè)第二部分，所述第一部分覆蓋所述IC封裝的一部分并且被定向?yàn)槠叫杏谒鲇∷㈦娐钒澹鲆粋€(gè)或多個(gè)第二部分垂直于所述印刷電路板并且從所述印刷電路板延伸到所述第一部分，其中，所述第一部分被定位成提供設(shè)置在所述換能器上方并且暴露所述換能器的開(kāi)口，使得垂直于所述IC封裝的表面的電磁信號(hào)通過(guò)由所述金屬阻擋結(jié)構(gòu)的所述第一部分提供的所述開(kāi)口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述金屬阻擋結(jié)構(gòu)形成用于通過(guò)電磁信號(hào)的通道。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述通道形成在所述換能器上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述金屬阻擋結(jié)構(gòu)被成形為在指定方向上引導(dǎo)信號(hào)傳播。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述金屬阻擋結(jié)構(gòu)具有非對(duì)稱的喇叭形狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述第一部分包括由所述第一部分圍繞的孔，所述孔形成暴露所述換能器的所述開(kāi)口。

7.一種包括通信模塊的設(shè)備，所述通信模塊包括：

印刷電路板(PCB)；

集成電路(IC)封裝，所述集成電路(IC)封裝包括耦合到發(fā)射器、接收器或收發(fā)器中的至少一個(gè)的換能器，所述IC封裝被安裝到所述PCB；和

吸收器結(jié)構(gòu)，所述吸收器結(jié)構(gòu)被配置為部分地遮蔽所述IC封裝，所述吸收器結(jié)構(gòu)具有至少第一部分和一個(gè)或多個(gè)第二部分，所述第一部分覆蓋所述IC封裝的一部分并且被定向?yàn)槠叫杏谒鲇∷㈦娐钒澹鲆粋€(gè)或多個(gè)第二部分垂直于所述印刷電路板并且從所述印刷電路板延伸到所述第一部分，其中，所述第一部分被定位成提供設(shè)置在所述換能器上方并且暴露所述換能器的開(kāi)口，使得垂直于所述IC封裝的表面的電磁信號(hào)通過(guò)由所述吸收器結(jié)構(gòu)的所述第一部分提供的所述開(kāi)口。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中，所述吸收器結(jié)構(gòu)形成用于通過(guò)電磁信號(hào)的通道。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述通道形成在所述換能器上方。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中，所述吸收器結(jié)構(gòu)被成形為在指定方向上引導(dǎo)信號(hào)傳播。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中，所述吸收器結(jié)構(gòu)具有非對(duì)稱的喇叭形狀。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中，所述第一部分包括由所述第一部分圍繞的孔，所述孔形成暴露所述換能器的所述開(kāi)口。