[發明專利]用于電磁通信的信號隔離結構

有效

• 申請號: 202010086320.9
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN111554664B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 穆斯塔法·納吉布·阿卜杜拉;穆罕默德·薩姆赫·馬哈茂德;艾倫·貝澤爾;埃里克·斯威特曼;博賈納·日瓦諾伊克;吉里拉杰·曼特拉瓦迪
• 申請（專利權）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60;H01L23/66
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

1.一種包括通信模塊的設備，所述通信模塊包括：

集成電路(IC)封裝，所述集成電路(IC)封裝包括耦合到發射器、接收器或收發器中的至少一個的換能器，所述IC封裝被安裝到印刷電路板(PCB)；和

金屬阻擋結構，所述金屬阻擋結構被配置為部分地遮蔽所述IC封裝，所述金屬阻擋結構具有至少第一部分和一個或多個第二部分，所述第一部分覆蓋所述IC封裝的一部分并且被定向為平行于所述印刷電路板，所述一個或多個第二部分垂直于所述印刷電路板并且從所述印刷電路板延伸到所述第一部分，其中，所述第一部分被定位成提供設置在所述換能器上方并且暴露所述換能器的開口，使得垂直于所述IC封裝的表面的電磁信號通過由所述金屬阻擋結構的所述第一部分提供的所述開口。

2.根據權利要求1所述的設備，其中，所述金屬阻擋結構形成用于通過電磁信號的通道。

3.根據權利要求2所述的設備，其中，所述通道形成在所述換能器上方。

4.根據權利要求1所述的設備，其中，所述金屬阻擋結構被成形為在指定方向上引導信號傳播。

5.根據權利要求1所述的設備，其中，所述金屬阻擋結構具有非對稱的喇叭形狀。

6.根據權利要求1所述的設備，其中，所述第一部分包括由所述第一部分圍繞的孔，所述孔形成暴露所述換能器的所述開口。

7.一種包括通信模塊的設備，所述通信模塊包括：

印刷電路板(PCB)；

集成電路(IC)封裝，所述集成電路(IC)封裝包括耦合到發射器、接收器或收發器中的至少一個的換能器，所述IC封裝被安裝到所述PCB；和

吸收器結構，所述吸收器結構被配置為部分地遮蔽所述IC封裝，所述吸收器結構具有至少第一部分和一個或多個第二部分，所述第一部分覆蓋所述IC封裝的一部分并且被定向為平行于所述印刷電路板，所述一個或多個第二部分垂直于所述印刷電路板并且從所述印刷電路板延伸到所述第一部分，其中，所述第一部分被定位成提供設置在所述換能器上方并且暴露所述換能器的開口，使得垂直于所述IC封裝的表面的電磁信號通過由所述吸收器結構的所述第一部分提供的所述開口。

8.根據權利要求7所述的設備，其中，所述吸收器結構形成用于通過電磁信號的通道。

9.根據權利要求8所述的設備，其中，所述通道形成在所述換能器上方。

10.根據權利要求7所述的設備，其中，所述吸收器結構被成形為在指定方向上引導信號傳播。

11.根據權利要求7所述的設備，其中，所述吸收器結構具有非對稱的喇叭形狀。

12.根據權利要求7所述的設備，其中，所述第一部分包括由所述第一部分圍繞的孔，所述孔形成暴露所述換能器的所述開口。