[發明專利]一種基于無鉛銅基碘化物的電注入黃光LED及其制備方法有效
| 申請號: | 202010085841.2 | 申請日: | 2020-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN111341942B | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發明(設計)人: | 史志鋒;馬壯壯;王林濤;姬心震;王月;李新建 | 申請(專利權)人: | 鄭州大學 |
| 主分類號: | H10K50/00 | 分類號: | H10K50/00;H10K71/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 鄭州慧廣知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 41160 | 代理人: | 董曉慧 |
| 地址: | 450000 河南省鄭*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 無鉛銅基 碘化物 注入 led 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于無鉛銅基碘化物的電注入黃光LED,包括透明導電的襯底(1),其特征在于:襯底(1)上依次設有空穴注入層(2)、空穴傳輸層(3)、CsCu2I3薄膜發光層(4)、電子傳輸層(5)以及接觸電極(6);
空穴注入層(2)為聚乙撐二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸鈉,其厚度為20~30納米;
空穴傳輸層(3)為聚(4-丁基苯基二苯胺)或聚(9-乙烯基咔唑),厚度為20~50納米;
電子傳輸層(5)為1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯,其厚度為30~50納米;
CsCu2I3薄膜發光層(4)采用熱真空蒸鍍法制備的,具體步驟為:
將CsI與CuI粉末混合,摩爾比為1:2,在惰性氣體保護下均勻研磨;將研磨好的混合物放置在鉬舟中并轉移至熱真空蒸鍍腔室,將帶有空穴傳輸層(3)的樣品倒放在距鉬舟上方30厘米處,蒸鍍條件為:蒸發功率為40瓦,蒸發壓強為1×10-4帕斯卡,蒸發速率為10~20埃每秒,蒸發厚度為110納米,基片溫度為100℃,蒸發時間為100分鐘;蒸發完畢后對樣品進行退火處理;
或者CsCu2I3薄膜發光層(4)按照一步溶液法制備過程如下:
將CsI與CuI粉末混合溶于二甲基甲酰胺和二甲基亞砜混合溶液中,濃度為0.5摩爾每升,用恒溫磁力攪拌器在70℃條件下攪拌12小時得到混合溶液;在惰性氣體保護下,將上述混合溶液用旋涂的方式均勻旋涂在空穴傳輸層上,旋涂條件為:低速500轉每分鐘/5秒,高速3000轉每分鐘/55秒;在旋涂第45秒時迅速滴入100微升的甲苯;旋涂結束后對樣品進行退火處理,退火溫度為100℃,時間為60分鐘;
電壓從6.0伏持續增加到9.0伏,所述電注入黃光LED的電致發光譜的形狀和位置沒有發生變化,在7伏電壓下持續工作310分鐘,發光強度僅衰減50%。
2.根據權利要求1所述的基于無鉛銅基碘化物的電注入黃光LED,其特征在于:發光層(4)厚度為100~150納米;電極(6)為氟化鋰和金屬鋁的復合材料,其厚度為100~150納米。
3.如權利要求1或2所述的基于無鉛銅基碘化物的電注入黃光LED的制備方法,其特征在于是按照下述步驟進行的:
(1)清洗透明導電的襯底(1);
(2)采用低溫溶液法在襯底(1)上制備空穴注入層(2);
(3)采用低溫溶液法在空穴注入層(2)上制備空穴傳輸層(3);
(4)采用低溫溶液法或熱真空蒸鍍法在空穴傳輸層(3)上制備CsCu2I3發光層(4);
(5)采用熱真空蒸鍍法在CsCu2I3發光層(4)上制備電子傳輸層(5);
(6)采用熱真空蒸鍍法在電子傳輸層(5)上制備電極(6)。
4.根據權利要求3所述的基于無鉛銅基碘化物的電注入黃光LED的制備方法,其特征在于:步驟(2)中空穴注入層(2)是采用一步溶液法制備的,步驟(3)中空穴傳輸層(3)是采用一步溶液法制備的,步驟(4)中CsCu2I3發光層(4)是采用一步溶液法制備的。
5.根據權利要求3所述的一種基于無鉛銅基鹵化物薄膜的電致LED的制備方法,其特征在于步驟(5)中電子傳輸層(5)采用熱真空蒸鍍法制備的,具體步驟為:
將1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯粉末放置坩堝中,并轉移至熱真空蒸鍍腔室,將帶有CsCu2I3薄膜發光層(4)的樣品倒放在距坩堝上方30厘米處,蒸鍍條件為:蒸發功率為30瓦,蒸發壓強為1×10-4帕斯卡,蒸發速率為3~10埃每秒,蒸發厚度為40納米,蒸發時間為100分鐘。
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