[發明專利]連接器組件

在審

• 申請號: 202010085704.9
• 申請日: 2020-02-11
• 公開（公告）號: CN111555057A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: P.K.S.庫瑪;U.艾美
• 申請（專利權）人: 泰科電子連接印度私有有限公司;泰連意大利經銷公司
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王增強

1.一種用于電連接的組件，該組件包括：

具有第一表面和相反的第二表面的電路載體，

至少一個第一子組件，該至少一個第一子組件可拆卸地連接到電路載體的第一表面，和

至少一個第二子組件，該至少一個第二子組件可拆卸地連接到電路載體的第二表面，

其中，電路載體具有將第一子組件和第二子組件互連的至少一個導電引線。

2.根據權利要求1所述的組件，其中，所述第一子組件和所述第二子組件包括至少一個柔性銷。

3.根據權利要求2所述的組件，其中，所述柔性銷在電連接到其中時與所述電路載體上的每個鍍通孔的原始區域接合。

4.根據前述權利要求中的任一項所述的組件，其中，第二子組件包括腔和插座。

5.根據權利要求4所述的組件，其中，所述腔包括塑料材料。

6.根據權利要求2至4之一所述的組件，其中，所述第二子組件的柔性銷布置成垂直于所述插座突出。

7.根據權利要求6所述的組件，其中，所述第二子組件的柔性銷是MultispringTM。

8.根據權利要求7所述的組件，其中，所述第二組件的柔性銷垂直地連接至所述電路載體上的導電引線。

9.根據權利要求2至7之一所述的組件，其中，所述第一子組件的柔性銷是ACTIONPINTM。

10.根據前述權利要求之一所述的組件，其中，所述第二子組件適于接收至少一個導體。

11.根據權利要求10所述的組件，其中，所述插座適于通過絕緣體在所述導體上的移位而建立電接觸。

12.根據前述權利要求之一所述的組件，其中，所述第一子組件設置有適于與配合觸頭連接的翅片。

13.根據前述權利要求之一所述的組件，其中，所述第一子組件設置有至少兩個、優選地三個柔性銷。

14.根據前述權利要求之一所述的組件，其中，所述電路載體是印刷電路板。

15.根據前述權利要求之一所述的組件，其中，所述第二組件是平坦的、可快速斷開的凸片。