[發明專利]一種模塊化擴容結構在審
| 申請號: | 202010085305.2 | 申請日: | 2020-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN111277114A | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | 王彬;鄭輝;曹亮 | 申請(專利權)人: | 上海利頂能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H02M1/00 | 分類號: | H02M1/00 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
| 地址: | 200120 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模塊化 擴容 結構 | ||
1.一種模塊化擴容結構,其特征在于,包括:
一控制器;
多個主功率單元組模塊,多個所述主功率單元組模塊與所述控制器連接,每一所述主功率單元組模塊設有一信號輸入端,一信號輸出端;每一所述主功率單元組模塊包括:
一電感模塊,與所述控制器連接,所述電感模塊上設有所述信號輸出端;
一功率器件組模塊,與所述控制器連接,所述功率器件組模塊上設有所述信號輸入端;
每一所述主功率單元組模塊的所述功率器件組模塊并聯;
每一所述主功率單元組模塊的所述電感模塊并聯。
2.根據權利要求1所述的一種模塊化擴容結構,其特征在于,所述功率器件組模塊包括一電容模塊和一功率器件模塊,所述電容模塊和所述功率器件模塊裝置于一第一類電路板上,所述電容模塊和所述功率器件模塊之間電性連接。
3.根據權利要求2所述的一種模塊化擴容結構,其特征在于,所述第一電感模塊裝置于一第二類電路板上。
4.根據權利要求3所述的一種模塊化擴容結構,其特征在于,所述第一類電路板及所述第二類電路板上均設有電路板通孔,用于引出一連接線。
5.根據權利要求4所述的一種模塊化擴容結構,其特征在于,所述連接線連接于所述第一類電路板與所述控制器之間以及所述第二類電路板與所述控制器之間。
6.根據權利要求1所述的一種模塊化擴容結構,其特征在于,所述功率器件組模塊為逆變器。
7.根據權利要求1所述的一種模塊化擴容結構,其特征在于,所述功率器件組模塊為電源。
8.根據權利要求1所述的一種模塊化擴容結構,其特征在于,所述功率器件組模塊為無功補償器或有源濾波器。
9.一種立式設備,其特征在于,包括權利要求1-8任意一項所述的擴容結構。
10.一種機柜設備,其特征在于,包括權利要求1-8任意一項所述的擴容結構。
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H02M1-00 變換裝置的零部件
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H02M1-06 .非導電氣體放電管或等效的半導體器件的專用電路,例如閘流管、晶閘管的專用電路
H02M1-08 .為靜態變換器中的半導體器件產生控制電壓的專用電路
H02M1-10 .具有能任意地用不同種類的電流向負載供電的變換裝置的設備,例如用交流或直流
H02M1-12 .減少交流輸入或輸出諧波成分的裝置





