[發(fā)明專利]一種特氣管路在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010083929.0 | 申請日： | 2020-02-10 |
| 公開（公告）號： | CN111118476A | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 時寶;孟思霖;邱凱坤 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇科來材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C16/455 | 分類號： | C23C16/455;C23C16/52;C23C16/50 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232 | 代理人： | 何蔚 |
| 地址： | 215500 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 管路 | ||
1.一種特氣管路，其特征在于，包括：供氣管、若干組防堵塞喇叭特氣孔，所述防堵塞喇叭特氣孔均勻設(shè)置于所述供氣管壁上，所述防堵塞喇叭特氣孔包括：外罩和設(shè)置于所述外罩內(nèi)的喇叭狀特氣孔，所述喇叭狀特氣孔的下方進氣口與所述供氣管壁連通連接，所述喇叭狀特氣孔的上方出氣口的側(cè)壁與所述外罩的開口側(cè)壁相切連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的特氣管路，其特征在于，所述喇叭特氣孔的下方進氣口的直徑小于所述喇叭特氣孔的上方出氣口的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的特氣管路，其特征在于，包括：主氣管、供氣管和至少兩根以上支氣管，所述主氣管相連通的兩根對稱分布的支氣管，所述支氣管連通所述供氣管，所述防堵塞喇叭特氣孔設(shè)置于所述供氣管側(cè)壁上并與所述供氣管連通，一種特氣通過所述防堵塞喇叭特氣孔均勻進入工藝腔體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的特氣管路，其特征在于，所述外罩呈圓柱狀、圓臺狀、倒圓臺狀或六邊形狀中的任一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的特氣管路，其特征在于，所述喇叭狀特氣孔的下方進氣口的直徑為0.1mm-2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的特氣管路，其特征在于，所述喇叭狀特氣孔的上方出氣口的直徑為1.5mm-5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的特氣管路，其特征在于，所述防堵塞喇叭特氣孔高度為1mm-5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的特氣管路，其特征在于，所述防堵塞喇叭狀特氣孔與所述供氣管側(cè)壁可拆卸式連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的特氣管路，其特征在于，所述防堵塞喇叭狀特氣孔與所述供氣管側(cè)壁連接處設(shè)有密封圈。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的特氣管路，其特征在于，包括：沉積物厚度檢測傳感器、中央處理器和主管道控制器，所述沉積物厚度檢測傳感器與所述中央處理器電連接，所述中央處理器與所述主管道控制器電連接，控制主管道的特氣輸入或特氣截止。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆，例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
