[發(fā)明專利]基于機器學(xué)習(xí)進(jìn)行逆向光刻最優(yōu)特征向量設(shè)計的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010083839.1 | 申請日: | 2020-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN111310407A | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 時雪龍;趙宇航;陳壽面;李琛 | 申請(專利權(quán))人: | 上海集成電路研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/392 | 分類號: | G06F30/392;G06F30/398;G06N3/04;G06N3/08;G06N20/00 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;尹一凡 |
| 地址: | 201210 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 機器 學(xué)習(xí) 進(jìn)行 逆向 光刻 最優(yōu) 特征向量 設(shè)計 方法 | ||
一種基于機器學(xué)習(xí)進(jìn)行逆向光刻解的最優(yōu)特征向量設(shè)計方法,包括將設(shè)計目標(biāo)圖案劃分為多個網(wǎng)格單元;根據(jù)成像條件計算特征函數(shù)集{Ki(x,y)},i=1,2,…N1;建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,選取訓(xùn)練需包括的訓(xùn)練樣本和驗證樣本;用特征函數(shù)集{Ki(x,y)}計算每個所述網(wǎng)格單元的信號集{Si(x,y)};以及將嚴(yán)格逆向光刻在相應(yīng)位置的值作為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的目標(biāo)值;在訓(xùn)練時,采用不同的輸入端維度N1、隱藏層個數(shù)N2和每一隱藏層的神經(jīng)元的個數(shù)M1,M2,…MN2的不同的組合,用訓(xùn)練樣本進(jìn)行訓(xùn)練,并采用驗證樣本進(jìn)行驗證,直到找到具有輸入端維度N1、隱藏層個數(shù)N2和每一隱藏層的神經(jīng)元的個數(shù)M1,M2,…MN2滿意組合的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型為止。因此,本發(fā)明的設(shè)計方法使神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)不再需要特征提取層,從而使網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)簡化,縮短了訓(xùn)練時間。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于集成電路制造領(lǐng)域,尤其涉及基于機器學(xué)習(xí)進(jìn)行逆向光刻最優(yōu)特征向量的設(shè)計方法。
背景技術(shù)
計算光刻技術(shù)在半導(dǎo)體工業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點縮小至14nm及以下時,光刻技術(shù)也逐漸接近了其物理極限,光源掩模協(xié)同優(yōu)化(Source MaskOptimization,簡稱SMO)作為一種新型的分辨率增強技術(shù),能夠顯著提升極限尺寸下半導(dǎo)體光刻的重疊工藝窗口,有效延伸當(dāng)前常規(guī)光刻技術(shù)的生存周期。SMO不僅是193nm浸潤式光刻技術(shù)的重要組成部分,也將是EUV光刻中必不可少的一種技術(shù)。
光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真計算的基本原理與基于模型的鄰近效應(yīng)修正類似。對掩模圖形的邊緣做移動,計算其與晶圓上目標(biāo)圖形的偏差,即邊緣放置誤差。在優(yōu)化時模型中故意引入曝光劑量、聚焦度、掩模版上圖形尺寸的擾動,計算這些擾動導(dǎo)致的晶圓上像的邊緣放置誤差。評價函數(shù)和優(yōu)化都是基于邊緣放置誤差實現(xiàn)的。光源掩模協(xié)同優(yōu)化計算出的結(jié)果,不僅包含一個像素化的光源,而且包括對輸入設(shè)計做的鄰近效應(yīng)修正。
在源掩模協(xié)同優(yōu)化之后,逆向光刻技術(shù)已經(jīng)成為計算光刻技術(shù)的最終前沿。然而,逆向光刻技術(shù)需要巨大計算硬件資源和很長的計算時間,實現(xiàn)嚴(yán)格的全芯片逆向光刻解,仍然是不切實際的。由于極紫外(EUV)掩模的3D效應(yīng)比起浸沒式光刻掩模更為明顯,在這種情況下,如果還試圖實現(xiàn)EUV的全芯片嚴(yán)格逆向光刻解時,計算量更大,變得更加耗時更加困難。
反向光刻技術(shù)(Inverse Lithography Technology,簡稱ILT)被認(rèn)為是面向45納米、32納米乃至22納米光刻的新一代分辨率增強技術(shù)。克服這一障礙的一個非常有希望的技術(shù)是充分利用日趨成熟的基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的機器學(xué)習(xí)技術(shù),在計算光刻技術(shù)中,充分利用日趨成熟的基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的機器學(xué)習(xí)技術(shù),具體地利用深度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DCNN),從而獲得逆向光刻技術(shù)(ILT)的解,并且比嚴(yán)格的逆向光刻計算快得多。
然而,在DCNN中,為了提取具有足夠分辨率和近似完整表示能力的特征向量,特征向量提取層非常復(fù)雜,并且缺乏實在的物理意義。為了提取具有足夠分辨率和近似完整表示能力的特征向量,DCNN網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練需要大量的均衡的樣本,這使得訓(xùn)練更加困難和耗時。
發(fā)明內(nèi)容
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種基于機器學(xué)習(xí)進(jìn)行逆向光刻解的最優(yōu)特征向量設(shè)計方法,用于預(yù)測/計算逆向光刻解的值;所述方法包括如下步驟:
步驟S1:將設(shè)計目標(biāo)圖案劃分為N個網(wǎng)格單元,其中,所述網(wǎng)格單元的尺寸由成像條件確定;
步驟S2:根據(jù)成像條件計算特征函數(shù)集{Ki(x,y)},i=1,2,…N1;其中,所述特征函數(shù)集{Ki(x,y)}為一組最優(yōu)的光學(xué)標(biāo)尺,用來測量所述設(shè)計目標(biāo)圖案中任何一個網(wǎng)格單元的周邊環(huán)境;所述N1的取值與表征網(wǎng)格單元的周邊環(huán)境的完備性的要求相關(guān),所述N1為所述光學(xué)標(biāo)尺Ki(x,y)的個數(shù);
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