[發明專利]一種SMP壓配連接器裝配工具

有效

• 申請號: 202010083681.8
• 申請日: 2020-02-10
• 公開（公告）號: CN111318997B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 曹洪志;唐飛熊;崔新立;林晨陽
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: B25B27/02
• 分類號: B25B27/02
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 李想

本發明公開了一種SMP壓配連接器裝配工具，涉及SMP壓配連接器領域，包括壓配頭，所述壓配頭的一端設有孔，所述孔可為通孔或盲孔，其大小根據SMP壓配連接器直徑和其法蘭直徑大小確定，壓配頭能剛好卡住SMP壓配連接器法蘭，所述孔通過間隙配合的方式與壓配連接器的接線端裝配，并與壓配連接器的法蘭過盈配合，所述壓配頭上設有缺口，與SMP壓配連接器連接的柔性射頻電纜能沿著壓配頭的缺口逐漸彎曲讓位，用于讓位壓配連接器的線纜。通過壓配頭固定SMP壓配連接器及與其連接的電纜，采用靜壓方式施加壓力，以將SMP壓配連接器快速壓入安裝板圓孔中，相比于傳統方式提高了裝配的質量和效率。

技術領域

本發明涉及SMP壓配連接器領域，尤其涉及一種SMP壓配連接器裝配工具。

背景技術

目前，SMP壓配連接器沒有專用工具進行裝配，現有的裝配方法是鉗子或鑷子給SMP壓配連接器法蘭施加壓力將連接器壓入安裝板上的安裝圓孔，這樣不能保證連接器法蘭受力均勻，同時在沒有工裝定位的情況下，難以施加軸向力讓壓配連接器壓入安裝孔。在裝配過程中，連接器法蘭容易損壞，導致SMP壓配連接器裝配困難、裝配質量差、裝配效率低，且在電子裝備領域中，對SMP壓配連接器的裝配質量要求很高，通過目前的裝配工具給SMP壓配連接器法蘭施加壓力的裝配方式，容易導致連接器法蘭損壞，很難達到裝配的精度和質量要求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：在SMP壓配連接器法蘭過窄，無法通過常規工具施加軸向力讓壓配連接器壓入到安裝板圓孔中的現狀的情況下，設計一種SMP壓配連接器裝配工具，以在SMP壓配連接器被快速的壓入到安裝板圓孔中的同時，保證SMP壓配連接器裝配的質量和效率。

為了達到上述目的，本發明提供的一種SMP壓配連接器裝配工具，包括壓配頭，所述壓配頭的一端設有孔，所述孔可為通孔或盲孔，其大小根據SMP壓配連接器直徑和其法蘭直徑大小確定，壓配頭能剛好卡住SMP壓配連接器法蘭，所述孔通過間隙配合的方式與壓配連接器的接線端裝配，并與壓配連接器的法蘭過盈配合，所述壓配頭上設有缺口，與SMP壓配連接器連接的柔性射頻電纜能沿著壓配頭的缺口逐漸彎曲讓位，用于讓位壓配連接器的線纜。通過壓配頭固定SMP壓配連接器及與其連接的電纜，采用靜壓方式施加壓力，以將SMP壓配連接器快速壓入安裝板圓孔中，相比于傳統方式提高了裝配的質量和效率。

更進一步的，還包括固定桿和滑動套筒，所述壓配頭通過固定螺釘與所述固定桿的一端可拆卸裝配，所述滑動套筒套接在所述固定桿的另一端，其內設有保護機構，并可沿所述固定桿的軸向滑動。使得該裝置能控制壓力大小，避免壓力過大使SMP壓配連接器發生損壞，同時，通過壓配頭與固定桿的一端可拆卸裝配，使得更換壓配頭的裝配用專用工具更加方便，適用范圍更廣。

更進一步的，為更方便的對SMP壓配連接器施加軸向力使其被順利壓入安裝板圓孔中，該工具還包括橫桿，所述橫桿固定裝配在滑動套筒套接所述固定桿的相對端。

更進一步的，為減輕橫桿的重量，所述橫桿為鋁合金材料。

更進一步的，所述保護機構的一端通過限位螺釘與所述滑動套筒活動裝配，另一端與所述滑動套筒卡接，當所述保護機構受到的徑向力足夠大時，該保護機構發生收縮使其脫離與所述滑動套筒的卡接。通過計算，可以控制SMP壓配工裝提供的壓力值，保證SMP壓配連接器法蘭受力不至過大且能被壓入安裝板中。

更進一步的，所述保護機構包括滑動桿、滑動頂塊和第一彈簧，所述滑動桿與所述滑動頂塊通過間隙配合的方式裝配，所述第一彈簧套接在所述滑動桿和滑動頂塊的外周面，根據SMP壓配連接器所需的裝配力，通過力的分解計算出滑動頂塊移動時第一彈簧需要提供的彈力。

更進一步的，還包括恢復機構，用于恢復保護機構與所述滑動套筒的卡接狀態，裝配在所述滑動套筒和固定桿之間，包括裝配墊塊和第二彈簧，所述第二彈簧一端與所述滑動套筒接觸，另一端通過所述墊塊與所述固定桿的端面接觸。以保證SMP壓配連接器可以快速從工具上進行拆裝，確保SMP壓配連接器在裝配過程中的一致性和穩定性，從而保證裝配質量和效率。