[發明專利]一種彈性裝拆的無插孔手機

在審

• 申請號: 202010083172.5
• 申請日: 2020-02-08
• 公開（公告）號: CN115701090A
• 公開（公告）日: 2023-02-07
• 發明（設計）人: 吳小平;羅天珍
• 申請（專利權）人: 羅天珍
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/72403;H04B5/00;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種彈性裝拆的無插孔手機，屬于電子及結構領域.該手機的構造包括：手機屏幕組件、手機后殼組件、PCB主板、攝像頭、電池、拾音器、發聲器件；基本裝配關系：PCB主板、攝像頭、電池、拾音器、發聲器件全部安裝在由手機屏幕組件與手機后殼組件之間的空間內；核心艙，浸水艙內部放置至少下列4種類器件的1種器件：耳麥、放音喇叭或聽筒、SIM卡或E?SIM卡、無線充電組件被安裝浸水艙中；整機的裝配合蓋與拆卸分離采用前屏組件周邊的嵌合凸脊配合的凹槽的彎折縮窄的構造，通過真空吸盤將前屏組件進行柱狀彎曲的工裝工藝來裝配合蓋，手機屏幕組件周邊的嵌合凸脊分別用來與手機后殼組件周邊內側的長邊內側凹陷及短邊內側凹陷配合完成嵌套，而組裝完整手機。

[技術領域]

本發明屬于結構及電子電路領域；確切的講是利用密封構造結合隔離閉合磁 路來傳遞電能的方法,達到無線充電的小型化及充電接口防水之目的。

[背景技術]

隨著通信產業的不斷發展，智能手機具有開放的操作系統、硬件和軟件可擴 充性，以及支持第三方的二次開發。

智能手機的整體結構:智能手機可以被看作袖珍的計算機。它有處理器、存 儲器、輸入輸出設備(鍵盤、顯示屏、USB接口、耳機接口、攝像頭等)及I/O 通道。手機通過空中接口協議(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信， 既可以傳輸語音，也可以傳輸數據。

智能手機的主電路板是手機中最重要的部件:它位于智能手機的內部，與各 部件之間通過數據軟線或觸點相連接。主電路板可以說是手機的核心部件，它負 責手機信號的輸入、輸出、處理、手機信號的發送，以及整機的供電、控制等工 作。不同品牌的智能手機電路板的設計會有所不同，有的智能手機只有一塊電路 板，有的智能手機除了有主電路外，還有副電路板。副電路板一般連接接口、攝 像頭等附件。智能手機的主電路板上安裝的都是貼片元器件，排列十分緊密，并 且電路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在電路板上。

智能手機電路結構:智能手機的電路是智能手機的核心，負責手機的供電、 控制以及手機各種功能的實現。智能手機的電路主要包括：射頻電路、語音電路、 處理器及存儲器電路、電源及充電電路、操作及屏顯電路、接口電路，以及其他 功能電路(如藍牙、天線、收音、傳感器、振動器、攝像頭電路等)，如圖4所 示。

具體設計過程包括:

主板方案的確定、手機外形的確定、結構建模、外觀手板的制作和外觀調 整、結構設計、結構設計優化:、結構評審、大結構手板的驗證等等.

除此之外還要經過；模具檢討、投模期間的項目跟進、試模及改模、試產、 量產過程.

主板屏蔽罩是一個重要環節:屏蔽罩的作用是將接收電路、設備或系統包圍 起來，防止它們受到外界電磁場的影響。因為屏蔽體對來自導線、電纜、元部件、 電路或系統等外部的干擾電磁波和內部電磁波均起著吸收能量，當干擾電磁場 的頻率較高時，利用低電阻率的金屬材料中產生的渦流，形成對外來電磁波的抵 消作用，從而達到屏蔽的效果。當干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導磁率的 材料，從而使磁力線限制在屏蔽體內部，防止擴散到屏蔽的空間去。在某些場合 下，如果要求對高頻和低頻電磁場都具有良好的屏蔽效果時，往往采用不同的金 屬材料組成多層屏蔽體。鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm。不銹鋼 蓋板0.13mm洋白銅底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm，單件式，兩件式，材料： 洋白銅，不銹鋼，ZSNH鋅錫鎳合金，屏蔽支架重心處要預設計直徑5mm的吸 盤區域，屏蔽蓋散熱孔直徑1mm。在主板貼片流程工藝中，由于避免在吸盤 搬運的工藝中造成碰件，往往需要保持屏蔽罩頂部距離器件0.3-0.4毫米的最小 間隙，這就不可避免的加大了主板的厚度！