[發明專利]一種微電子框架電鍍可隱藏式掛具

有效

• 申請號: 202010083118.0
• 申請日: 2020-02-08
• 公開（公告）號: CN111188078B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 王曉東
• 申請（專利權）人: 紹興如融化纖有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08
• 代理公司: 成都明濤智創專利代理有限公司 51289
• 代理人: 杜夢

本發明提供一種微電子框架電鍍可隱藏式掛具，涉及電鍍掛具領域，解決了只能夠單一的實現懸掛功能或者懸掛和收縮功能，而不能夠在此基礎上實現掛鉤的清理清潔；掛鉤均為固定式的懸掛結構，不能夠實現旋轉，當對個別需要全角度電鍍的零件電鍍時不夠方便的問題。一種微電子框架電鍍可隱藏式掛具，包括主體板；所述主體板前端面呈矩形陣列狀轉動連接有四組每組六個共二十四個掛鉤。通過主體板、掛鉤、遮擋蓋和清潔棉塊的配合，可實現掛鉤的隱藏和漏出，且在股溝隱藏和漏出過程中可對掛鉤表面上的電鍍層進行清洗清潔；改機了掛鉤結構，本裝置上的掛鉤可進行360轉動調整，實現零件的全角度電鍍，或者觀察電鍍效果。

技術領域

本發明屬于電鍍掛具技術領域，更具體地說，特別涉及一種微電子框架電鍍可隱藏式掛具。

背景技術

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

如申請號：CN201822131949.1，本實用新型公開了一種微電子框架電鍍用可隱藏式掛具，包括固定框架，所述固定框架的頂部兩側均固定有安裝板，所述固定框架的頂部中部設有固定架，所述固定架的內部固定有倒置的直線驅動裝置，且直線驅動裝置的驅動端延伸至所述固定框架的內部，所述固定框架的頂部兩側內壁上固定有導輪組，所述導輪組上纏繞有拉繩，所述固定框架的內部設有橫向的懸空板，所述懸空板的頂部兩側均固定有固定塊，且所述拉繩的一端與其中一個固定塊連接，拉繩的另一端穿過所述直線驅動裝置的輸出端與另一個固定塊連接，所述懸空板的前端面兩側均設有限位柱，所述懸空板的底部兩側均固定有定位板。本實用新型設計巧妙，成本低，功能多樣，提高電鍍掛具的使用效果。

類似于上述申請的微電子框架電鍍可隱藏式掛具目前主要存在以下幾點不足：

一個是，功能性較低，上述申請以及現有裝置只能夠單一的實現懸掛功能或者懸掛和收縮功能，而不能夠在此基礎上實現掛鉤的清理清潔；再者是，使用方便性較低，上述申請以及現有裝置的掛鉤均為固定式的懸掛結構，不能夠實現旋轉，當對個別需要全角度電鍍的零件電鍍時不夠方便。

于是，有鑒于此，針對現有的結構及缺失予以研究改良，提供一種微電子框架電鍍可隱藏式掛具，以期達到更具有更加實用價值性的目的。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種微電子框架電鍍可隱藏式掛具，以解決現有的問題。

本發明一種微電子框架電鍍可隱藏式掛具的目的與功效，由以下具體技術手段所達成：

一種微電子框架電鍍可隱藏式掛具，包括主體板；所述主體板前端面呈矩形陣列狀轉動連接有四組每組六個共二十四個掛鉤，所述主體板后端面呈矩形陣列狀通過螺栓固定連接有四個彈性伸縮座，且所述主體板后端面通過螺栓固定連接有一個后蓋，并且所述后蓋上滑動連接有一個調節桿；所述主體板上滑動連接有一個遮擋蓋，且所述遮擋蓋內粘附有一塊清潔棉塊。

進一步的，所述掛鉤包括掛鉤主體、擋板A、擋板B、卡槽和齒輪，所述掛鉤上的掛鉤主體轉動連接在主體板上，且所述掛鉤主體上分別焊接有用于對掛鉤主體進行限位的一塊擋板A和一塊擋板B，并且所述擋板B上開設有一個卡槽；所述掛鉤主體后端面焊接有一個用于所述掛鉤主體轉動調節的齒輪。

進一步的，所述彈性伸縮座包括卡接頭，所述彈性伸縮座為長條形伸縮座，且所述彈性伸縮座的伸縮頭上呈矩形陣列狀熔接有六個卡接頭；所述卡接頭與卡槽卡接相連，且當所述卡接頭與卡槽卡接時掛鉤主體呈初始狀態，此時所述掛鉤主體與遮擋蓋上的矩形孔A對正。