[發(fā)明專利]一種機箱及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010082520.7 | 申請日： | 2020-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN111278258B | 公開（公告）日： | 2022-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐宏博 | 申請（專利權(quán)）人： | 聯(lián)想（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K5/02;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 張靜 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 機箱 電子設(shè)備 | ||
本申請實施例公開了一種機箱及電子設(shè)備，該機箱包括：底座，所述底座包含沿第一方向順序排布的第一區(qū)域和第二區(qū)域；散熱元件，所述散熱元件位于所述底座的第二區(qū)域，與所述底座形成第一容納空間，所述散熱元件背離所述底座一側(cè)表面具有多個平行設(shè)置的散熱片；至少一個發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件位于所述第一容納空間內(nèi)，與所述底座連接；第一天線元件，所述第一天線元件位于所述第一區(qū)域，所述第一天線元件與所述散熱片平行設(shè)置；其中，所述散熱元件用于對所述至少一個發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。該機箱具有良好的性能以及較高的外觀協(xié)調(diào)性。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種機箱及包括該機箱的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的機箱集成度越來越高，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，尤其是伴隨著5G技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的電子性能要求越來越高，體積要求越來越小，因此，提供一款性能良好且體積較小的機箱以符合市場需求，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
第一方面，本申請實施例提供了一種機箱，包括：
底座，所述底座包含沿第一方向順序排布的第一區(qū)域和第二區(qū)域；
散熱元件，所述散熱元件位于所述底座的第二區(qū)域，與所述底座形成第一容納空間，所述散熱元件背離所述底座一側(cè)表面具有多個平行設(shè)置的散熱片；
至少一個發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件位于所述第一容納空間內(nèi)，與所述底座連接；
第一天線元件，所述第一天線元件位于所述第一區(qū)域，所述第一天線元件與所述散熱片平行設(shè)置；
其中，所述散熱元件用于對所述至少一個發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。
可選的，所述底座側(cè)壁包括環(huán)形金屬件；所述散熱元件為金屬散熱件；所述環(huán)形金屬件與所述金屬散熱件形成所述第一容納空間，以對所述至少一個發(fā)熱元件產(chǎn)生的信號進(jìn)行屏蔽，避免所述至少一個發(fā)熱元件產(chǎn)生的信號對所述第一天線元件造成影響。
可選的，所述第一天線元件包括：第一天線和第一殼體，所述第一殼體位于所述底座第一區(qū)域，與所述散熱片平行設(shè)置，所述第一殼體為非金屬件；所述第一殼體與所述底座、所述散熱元件形成第二容納空間，所述第一天線以任一方向設(shè)置于所述第二容納空間內(nèi)。
可選的，在第二方向上，所述散熱片與所述第一殼體滿足尺寸一致性條件。
可選的，所述底座與所述第一殼體卡扣連接；
所述散熱元件朝向所述第一殼體的一側(cè)表面具有沿第二方向延伸的第一滑槽，所述第一殼體上具有第一滑條，所述第一滑槽與所述第一滑條插接。
可選的，還包括：位于所述第二容納空間內(nèi)，與所述第一天線沿第二方向并列設(shè)置的揚聲器，其中，所述第二方向平行于所述散熱片的延伸方向。
可選的，所述底座還包括：相對于所述第二區(qū)域，與所述第一區(qū)域?qū)ΨQ的第三區(qū)域，所述機箱還包括：
位于所述第三區(qū)域的第二天線元件，所述第二天線元件與所述散熱片平行設(shè)置。
可選的，所述散熱元件朝向所述發(fā)熱元件一側(cè)表面具有至少一個凸起，所述凸起與所述發(fā)熱元件一一對應(yīng)，用于與所述發(fā)熱元件熱接觸。
可選的，所述至少一個發(fā)熱元件包括多個發(fā)熱元件，所述多個發(fā)熱元件與所述底座上表面之間的距離不同的發(fā)熱元件對應(yīng)的所述凸起的高度不同。
第二方面，本申請實施例還提供一種電子設(shè)備，包括上述任一項所述的機箱。
本申請實施例所提供的技術(shù)方案中，所述散熱元件利用其散熱片對所述至少一個發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行被動散熱，從而利用被動散熱取代主動散熱，來實現(xiàn)所述發(fā)熱元件的散熱，降低所述機箱中的散熱噪聲，提高所述電子設(shè)備的性能。
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