[發明專利]一種提高維修板卡可靠性的方法及裝置

有效

• 申請號: 202010082409.8
• 申請日: 2020-02-07
• 公開（公告）號: CN111163593B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 任勝伍
• 申請（專利權）人: 浪潮商用機器有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K13/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 巴翠昆

1.一種提高維修板卡可靠性的方法，其特征在于，包括：

在板卡生產準備階段，根據電子元件規格書或有關資料庫，對物料清單進行梳理，整理出所有電子元件的受熱管控值；

根據整理結果找出耐熱性差的電子元件，并從中挑選出暴露在熱風回流焊接過程中受熱會超過自身對應的受熱管控值的電子元件；

在所述板卡使用BGA返修臺維修元件時，在使用BGA返修臺維修的位置周圍設定范圍內，對挑選出的所述電子元件的受熱溫度進行實時溫度檢測；同時，調整所述BGA返修臺的溫度設置參數，使所述板卡整體升溫速率、降溫速率不超過所述受熱管控值中的升溫速率、降溫速率；

在所述板卡使用BGA返修臺維修元件后，將檢測結果中受熱超過自身對應的受熱管控值的電子元件進行更換。

2.根據權利要求1所述的提高維修板卡可靠性的方法，其特征在于，所述受熱管控值包括最高熱風回流焊接溫度、最高熱風回流焊接溫度的最長停留時間、最多回流焊接次數、升溫速率、液相線以上最長時間、恒溫區最低溫度、恒溫區最高溫度、恒溫區最長加熱時間、降溫速率、回焊后制程管控標準。

3.根據權利要求2所述的提高維修板卡可靠性的方法，其特征在于，當所述受熱管控值中最高熱風回流焊接溫度小于250℃，或，最多回焊次數不超過2次，或，升溫速率不超過3℃/s，或，液相線以上最長時間小于100s時，或，恒溫區最低溫度小于150℃，或，恒溫區最高溫度小于200℃，或，恒溫區最長加熱時間小于120s，或，降溫速率小于6℃/s，可判定對應的電子元件為耐熱性差的電子元件。

4.根據權利要求3所述的提高維修板卡可靠性的方法，其特征在于，將檢測結果中受熱超過自身對應的受熱管控值的電子元件進行更換，具體包括：

若檢測結果中，挑選出的所述電子元件的實際受熱最高溫度超過對應的所述受熱管控值中的最高熱風回流焊接溫度時，或，實際液相線以上最長時間超過對應的所述受熱管控值中的液相線以上最長時間時，或，實際恒溫區加熱時間超過對應的所述受熱管控值中的恒溫區最長加熱時間，或，實際回焊次數超過對應的所述受熱管控值中的最多回流焊接次數，則對該電子元件進行更換。

5.根據權利要求4所述的提高維修板卡可靠性的方法，其特征在于，所述設定范圍為1厘米。

6.一種提高維修板卡可靠性的裝置，其特征在于，包括：

管控標準整理模塊，用于在板卡生產準備階段，根據電子元件規格書或有關資料庫，對物料清單進行梳理，整理出所有電子元件的受熱管控值；

電子元件挑選模塊，用于根據整理結果找出耐熱性差的電子元件，并從中挑選出暴露在熱風回流焊接過程中受熱會超過自身對應的受熱管控值的電子元件；

電子元件檢測模塊，用于在所述板卡使用BGA返修臺維修元件時，在使用BGA返修臺維修的位置周圍設定范圍內，對挑選出的所述電子元件的受熱溫度進行實時溫度檢測；

電子元件更換模塊，用于在所述板卡使用BGA返修臺維修元件后，將檢測結果中受熱超過自身對應的受熱管控值的電子元件進行更換；

BGA返修臺溫度調整模塊，用于在所述板卡使用BGA返修臺維修元件的同時，調整所述BGA返修臺的溫度設置參數，使所述板卡整體升溫速率、降溫速率不超過所述受熱管控值中的升溫速率、降溫速率。