[發明專利]單晶片的內建溫度偵測裝置及其保護機制

有效

• 申請號: 202010082393.0
• 申請日: 2020-02-07
• 公開（公告）號: CN112824985B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 涂結盛
• 申請（專利權）人: 新唐科技股份有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042;G01K7/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 周曉飛;許曼

1.一種單晶片的內建溫度偵測裝置，其特征在于，包含：

一內建溫度偵測器，偵測所述單晶片的一單晶片溫度；

一溫度比較器，接收該單晶片溫度與一臨界溫度，且比較該單晶片溫度與該臨界溫度，以產生一輸出信號，其中該單晶片溫度與該臨界溫度皆為模擬數值；及

一數字模擬轉換器，耦接該溫度比較器，以轉換一數字臨界溫度為該臨界溫度；其中，當該單晶片溫度大于該臨界溫度時，該輸出信號為一第一準位信號；

一中斷控制器，接收該輸出信號，且產生一中斷控制信號；及

一中央處理器，接收該中斷控制信號，且產生該數字臨界溫度；

其中該內建溫度偵測器、該溫度比較器、該數字模擬轉換器、該中斷控制器、該中央處理器設置在所述單晶片中。

2.如權利要求1所述的單晶片的內建溫度偵測裝置，其特征在于，更包含：

一延時控制器，接收該輸出信號，且產生一時間延遲信號。

3.如權利要求1所述的單晶片的內建溫度偵測裝置，其特征在于，更包含：

一警示控制器，接收該輸出信號，且產生一警示控制信號；及

一禁能控制器，接收該輸出信號，且產生一禁能控制信號。

4.如權利要求3所述的單晶片的內建溫度偵測裝置，其特征在于，該警示控制器耦接一外部警示裝置，且通過該警示控制信號啟動該外部警示裝置動作；其中該禁能控制器耦接一外部電子裝置，且通過該禁能控制信號禁能該外部電子裝置動作。

5.如權利要求4所述的單晶片的內建溫度偵測裝置，其特征在于，根據該單晶片溫度大于該臨界溫度的程度或者持續時間，判斷是否需禁能該外部電子裝置。

6.一種單晶片的內建溫度偵測裝置的保護機制，其特征在于，包含：

(a)、使用設置在所述單晶片內的一內建溫度偵測器，偵測所述單晶片的一單晶片溫度；

(b)、使用一溫度比較器比較該單晶片溫度與一臨界溫度，以產生一輸出信號至一禁能控制器，其中所述單晶片溫度與所述臨界溫度皆為模擬數值，其中所述內建溫度偵測器、所述溫度比較器與所述禁能控制器設置于所述單晶片內；及

(c)、當該單晶片溫度大于該臨界溫度時，該禁能控制器產生一禁能控制信號以禁能與該禁能控制器耦接的一外部電子裝置。

7.如權利要求6所述的單晶片的內建溫度偵測裝置的保護機制，其特征在于，步驟(b)、(c)更包含：

(b1)、比較該單晶片溫度與該臨界溫度，以產生該輸出信號至一警示控制器；及

(c1)、當該單晶片溫度大于該臨界溫度時，該警示控制器產生一警示控制信號以啟動與該警示控制器耦接的一外部警示裝置。

8.如權利要求7所述的單晶片的內建溫度偵測裝置的保護機制，其特征在于，步驟(c)更包含：經一延遲時間后，該禁能控制器產生該禁能控制信號以禁能該外部電子裝置；其中步驟(c1)更包含：經一延遲時間后，該警示控制器產生該警示控制信號以啟動該外部警示裝置。

9.如權利要求6所述的單晶片的內建溫度偵測裝置的保護機制，其特征在于，步驟(c)更包含：根據該單晶片溫度大于該臨界溫度的程度或者持續時間，判斷是否需禁能該外部電子裝置。