[發明專利]基板清洗方法、基板清洗裝置及存儲介質

在審

• 申請號: 202010082181.2
• 申請日: 2020-02-07
• 公開（公告）號: CN111540669A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 石橋知淳;石川浩;西嶋真澄
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

本發明提供一種基板清洗方法、基板清洗裝置及存儲介質，所述基板清洗方法進行n(n為2以上的整數)次在清洗部件與旋轉的基板接觸的狀態下使所述清洗部件在所述基板上的第一位置與位于所述基板的邊緣附近的第二位置之間移動的步驟，控制使所述清洗部件移動的驅動部的控制部控制所述驅動部，以便在第1～(n?1)次中的至少1次中，在所述清洗部件到達所述第二位置之后，以規定時間執行在所述清洗部件與所述基板上的第二位置接觸的狀態下進行所述基板的清洗的邊緣清洗工序，并且控制所述驅動部，以便在第n次中，在所述清洗部件到達所述基板的所述第二位置的時刻，使所述清洗部件從所述基板離開。

相關申請的相互參照

本申請以2019年2月7日提交的日本專利申請2019-020880為基礎，其公開內容作為參照而引入本申請。

技術領域

本公開涉及利用清洗部件清洗基板的基板清洗方法及基板清洗裝置。

背景技術

在專利文獻1(國際公開第2016/67562號)中公開了對半導體晶片等基板進行清洗的基板清洗裝置。該基板清洗裝置通過一邊使清洗部件旋轉一邊與基板接觸來清洗其表面。近年來，在半導體器件的微細化及高集成化不斷發展的過程中，有時在半導體器件的制造工序中在半導體基板的邊緣附近產生的異物的除去會成為課題。但是，在以往的基板清洗裝置中，基板的特別是邊緣附近的清洗力未必充分。

如專利文獻1所記載的那樣，在使擦洗清洗部件與基板接觸的同時在基板的半徑方向上移動的基板清洗裝置中，已知在擦洗清洗部件的擺動的外周端，在使擦洗清洗部件與基板接觸的狀態下以規定時間在固定位置進行清洗。這是因為，由于應清洗的邊緣附近的區域沿著外周較寬地擴展，因此若在到達擺動的外周端時立即結束清洗(使擦洗清洗部件遠離基板)，則清洗變得不充分。

近年來，隨著器件的進化而應除去的顆粒的尺寸逐年變小，通過使擦洗清洗部件在擺動的外周端停止來進行清洗而產生新的基板污染的問題的情況越發明顯。

因此，希望提供一種能夠提高基板的邊緣附近的清洗力的基板清洗方法及基板清洗裝置。

發明內容

根據本公開的一方式，提供一種基板清洗方法，所述基板清洗方法進行n(n為2以上的整數)次在清洗部件與旋轉的基板接觸的狀態下使所述清洗部件在所述基板上的第一位置與位于所述基板的邊緣附近的第二位置之間移動的步驟，對使所述清洗部件移動的驅動部進行控制的控制部控制所述驅動部，以便在第1～(n-1)次中的至少1次中，在所述清洗部件到達所述第二位置之后，以規定時間執行在所述清洗部件與所述基板上的第二位置接觸的狀態下進行所述基板的清洗的邊緣清洗工序，并且控制所述驅動部，以便在第n次中，在所述清洗部件到達所述基板的所述第二位置的時刻，使所述清洗部件從所述基板離開。

根據本公開的另一方式，提供一種基板清洗方法，所述基板清洗方法進行n(n為2以上的整數)次在清洗部件與旋轉的基板接觸的狀態下使所述清洗部件在所述基板上的第一位置與位于所述基板的邊緣附近的第二位置之間移動的步驟，對使所述清洗部件移動的驅動部進行控制的控制部控制所述驅動部，以便在第1～(n-1)次中的至少1次中，在所述清洗部件到達所述第二位置之后，以規定時間執行在所述清洗部件與所述基板上的第二位置接觸的狀態下進行所述基板的清洗的邊緣清洗工序，并且控制所述驅動部，以便在第n次中，在所述清洗部件到達所述基板的第二位置之后，在經過所述規定時間之前，使所述清洗部件從所述基板離開。

優選的是，所述控制部控制所述驅動部，以便在第1～(n-1)次中的至少1次中，在接收到表示所述清洗部件到達所述第二位置的信號之后，執行所述邊緣清洗工序。