[發(fā)明專利]一種激光-MIG電弧復(fù)合焊接低鎳含氮奧氏體不銹鋼的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010081872.0 | 申請日： | 2020-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN111266739A | 公開（公告）日： | 2020-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 方乃文;李連勝;黃瑞生;楊義成;徐亦楠;馬一鳴;周坤;馬青軍;齊萬利;陳廷玉;張宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 哈爾濱焊接研究院有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/348 | 分類號： | B23K26/348;B23K26/12;B23K26/60;B23K26/70;B23K103/04 |
| 代理公司： | 哈爾濱市陽光惠遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 23211 | 代理人： | 鄧宇 |
| 地址： | 150028 黑龍江*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 激光 mig 電弧 復(fù)合 焊接 低鎳含氮 奧氏體 不銹鋼 方法 | ||
1.一種激光-MIG電弧復(fù)合焊接低鎳含氮奧氏體不銹鋼的方法，其特征在于，該方法按以下步驟進(jìn)行：
一、將待焊鋼板設(shè)置成對接接頭，并加工出V型坡口；
二、設(shè)置復(fù)合焊接保護(hù)氣體為氮氣與氬氣的混合氣體；
三、同步進(jìn)行激光和MIG電弧的復(fù)合焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光-MIG電弧復(fù)合焊接低鎳含氮奧氏體不銹鋼的方法，其特征在于，步驟一中所述對接接頭的間隙為1mm～2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光-MIG電弧復(fù)合焊接低鎳含氮奧氏體不銹鋼的方法，其特征在于，步驟一中所述V型坡口角度為50°～70°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光-MIG電弧復(fù)合焊接低鎳含氮奧氏體不銹鋼的方法，其特征在于，步驟二中所述混合氣體中氮氣的體積分?jǐn)?shù)為2％～8％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光-MIG電弧復(fù)合焊接低鎳含氮奧氏體不銹鋼的方法，其特征在于，步驟三中所述激光焊接的工藝參數(shù)：激光功率為2500W～4000W，焊接速度為6.7mm/s～9.1mm/s，離焦量為+20mm，激光入射角為5°～7°。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種激光-MIG電弧復(fù)合焊接低鎳含氮奧氏體不銹鋼的方法，其特征在于，激光入射角為6°。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光-MIG電弧復(fù)合焊接低鎳含氮奧氏體不銹鋼的方法，其特征在于，步驟三中所述MIG電弧焊接的工藝參數(shù)：氣流量為20L/min～25L/min，焊接電流為180A～250A，焊接電壓為28V～30.4V，焊絲干伸長為15mm～20mm，焊槍角度為35°～45°。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種激光-MIG電弧復(fù)合焊接低鎳含氮奧氏體不銹鋼的方法，其特征在于，所述焊絲干伸長為18mm，焊槍角度為40°。
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