[發明專利]多層電子組件

有效

• 申請號: 202010081845.3
• 申請日: 2020-02-06
• 公開（公告）號: CN112530710B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 李淳哲
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G11/26
• 分類號: H01G11/26;H01G11/74
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;何巨

1.一種多層電子組件，包括：

主體，包括介電層以及在堆疊方向上交替堆疊的第一內電極層和第二內電極層，并且各個介電層介于所述第一內電極層與所述第二內電極層之間，并且所述主體包括在所述堆疊方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相對的第五表面和第六表面；以及

第一外電極和第二外電極，分別布置在所述第三表面和所述第四表面上，

其中，所述第一內電極層包括：第一內電極和第二內電極，在所述第三表面上連接到所述第一外電極并且布置有介于所述第一內電極與所述第二內電極之間的第一間隔部；第一引線部，連接到所述第一內電極并且在所述第三表面和所述第六表面上連接到所述第一外電極；以及第二引線部，連接到所述第二內電極并且在所述第三表面和所述第五表面上連接到所述第一外電極，并且

所述第二內電極層包括：第三內電極和第四內電極，在所述第四表面上連接到所述第二外電極并且布置有介于所述第三內電極與所述第四內電極之間的第二間隔部；第三引線部，連接到所述第三內電極并且在所述第四表面和所述第六表面上連接到所述第二外電極；以及第四引線部，連接到所述第四內電極并且在所述第四表面和所述第五表面上連接到所述第二外電極，

其中，所述第一內電極和所述第三內電極在所述堆疊方向上至少部分地重疊，所述第二內電極和所述第四內電極在所述堆疊方向上至少部分地重疊。

2.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，設置在所述第一內電極層上方和下方的所述介電層通過所述第一間隔部彼此連接，并且

設置在所述第二內電極層上方和下方的所述介電層通過所述第二間隔部彼此連接。

3.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，電介質設置在所述第一間隔部和所述第二間隔部中。

4.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一間隔部的寬度為大于或等于所述主體的寬度的5％并且小于或等于所述主體的寬度的30％，并且

所述第二間隔部的寬度為大于或等于所述主體的寬度的5％并且小于或等于所述主體的寬度的30％。

5.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一外電極從所述第三表面延伸到所述第五表面和所述第六表面的一部分，并且

所述第二外電極從所述第四表面延伸到所述第五表面和所述第六表面的一部分。

6.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一間隔部和所述第二間隔部堆疊為在所述堆疊方向上彼此不重疊。

7.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極的寬度和所述第二內電極的寬度彼此不同，并且所述第三內電極的寬度和所述第四內電極的寬度彼此不同。

8.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述主體還包括第三內電極層和第四內電極層中的至少一個，其中，所述第三內電極層包括在所述第三表面上連接到所述第一外電極的第五內電極，所述第四內電極層包括在所述第四表面上連接到所述第二外電極的第六內電極。

9.根據權利要求8所述的多層電子組件，其中，所述第五內電極是所述第三內電極層中包括的唯一內電極，并且所述第六內電極是所述第四內電極層中包括的唯一內電極。

10.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一引線部和所述第二引線部彼此間隔開，并且

所述第三引線部和所述第四引線部彼此間隔開。