[發明專利]加工裝置在審
| 申請號: | 202010081452.2 | 申請日: | 2020-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN111564387A | 公開(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發明(設計)人: | 田中萬平 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 裝置 | ||
1.一種加工裝置,其具有:
加工單元,其對被加工物實施加工;
控制單元,其至少對該加工單元進行控制;以及
輸入單元,其輸入信息,
其中,
該控制單元具有:
日期時間存儲部,其存儲預定的作業的日期時間;以及
預定作業完成檢測部,其檢測預定的該作業的完成,
該加工裝置具有通知單元,該通知單元在該日期時間存儲部所存儲的該日期時間前,在規定的時機通知該作業的發生預定,作為發生預定通知,
該輸入單元具有使來自該通知單元的通知停止的通知停止按鈕,
當在通知了該發生預定通知且利用該通知停止按鈕使該發生預定通知停止之后,在經過規定的時間后通過該預定作業完成檢測部未檢測到該作業的完成的情況下,從該通知單元通知追加通知。
2.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
該控制單元還具有通知停止無效部,當在到達了該日期時間存儲部所存儲的該日期時間時通過該預定作業完成檢測部未檢測到該作業的完成的情況下,該通知停止無效部使基于該通知停止按鈕的通知的停止無效。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





