[發明專利]雙面壓敏粘合帶在審
| 申請號： | 202010081451.8 | 申請日： | 2020-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN111534246A | 公開（公告）日： | 2020-08-14 |
| 發明（設計）人： | 藤田卓也;加藤直宏;丹羽理仁;武蔵島康 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/38 | 分類號： | C09J7/38;C09J133/08;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面 粘合 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙面壓敏粘合帶，其包括通過將“n”層以上的壓敏粘合劑層層疊而獲得的壓敏粘合劑層層疊體，
其中“n”表示2以上的整數，
其中所述壓敏粘合劑層各自由壓敏粘合劑組合物形成，并且
其中所述壓敏粘合劑組合物包含低極性填料。
2.根據權利要求1所述的雙面壓敏粘合帶，其中所述壓敏粘合劑層層疊體具有(n-1)個界面。
3.根據權利要求1或2所述的雙面壓敏粘合帶，其中所述低極性填料包括選自由二氧化硅填料、聚乙烯填料、和聚丙烯填料組成的組中的至少一種。
4.根據權利要求1或2所述的雙面壓敏粘合帶，其中所述雙面壓敏粘合帶的厚度為100μm以上。
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