[發明專利]加工裝置在審
| 申請號: | 202010081388.8 | 申請日: | 2020-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN111564386A | 公開(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發明(設計)人: | 大久保廣成 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G06F3/0482;G06F3/0484;G06F3/0488 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 裝置 | ||
1.一種加工裝置,其具有:
卡盤工作臺,其對被加工物進行保持;
加工單元,其對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行加工;
觸摸面板,其顯示將被加工物的加工條件輸入的輸入畫面;以及
控制單元,其對各結構要素進行控制,
其中,
該控制單元具有:
畫面登記部,其登記多個該輸入畫面;以及
蒙版設定部,其按照每個該輸入畫面而設定蒙版,該蒙版覆蓋該輸入畫面的所指定的區域從而限制對該輸入畫面的該區域的操作,
在利用該蒙版設定部顯示的該蒙版上顯示:
備忘錄信息,其由操作者在該蒙版上輸入;以及
刪除部,其具有將該備忘錄信息從該蒙版刪除或將該蒙版從該輸入畫面刪除的功能。
2.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
該刪除部是刪除按鈕或密碼輸入部,該密碼輸入部輸入用于將該備忘錄信息或該蒙版刪除的密碼。
3.根據權利要求1或2所述的加工裝置,其中,
該加工裝置設定成在一個該輸入畫面上能夠顯示多個該蒙版,并且設定成通過對顯示在第1蒙版的該刪除部的操作而能夠刪除第2蒙版。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





