[發(fā)明專利]線圈電子組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010081363.8 | 申請日: | 2020-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN112117088A | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金容敏;金材勳;任志爀;金鐘允 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01F27/02 | 分類號: | H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權代理有限公司 11286 | 代理人: | 宋天丹;王秀君 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線圈 電子 組件 | ||
1.一種線圈電子組件,包括:
絕緣基板;
線圈部,設置在所述絕緣基板的至少一個表面上;
主體,所述絕緣基板和所述線圈部嵌在所述主體中;
引出部,連接到所述線圈部并且暴露于所述主體的外表面;以及
突起,嵌在所述主體中以連接到所述引出部,并且與所述主體的所述外表面間隔開并與所述線圈部間隔開。
2.根據(jù)權利要求1所述的線圈電子組件,其中,所述突起與所述主體的全部外表面中的每個外表面間隔開。
3.根據(jù)權利要求1所述的線圈電子組件,其中,所述突起的除了所述突起的連接到所述引出部的表面之外的全部表面被所述主體的磁性材料圍繞。
4.根據(jù)權利要求1所述的線圈電子組件,其中,所述突起設置在所述引出部的在所述主體的寬度方向上的兩端中的至少一者上。
5.根據(jù)權利要求1所述的線圈電子組件,其中,所述突起包括多個突起。
6.根據(jù)權利要求1所述的線圈電子組件,所述線圈電子組件還包括輔助引出部,所述輔助引出部與所述引出部設置在所述絕緣基板的彼此相對的兩個表面上。
7.根據(jù)權利要求1所述的線圈電子組件,所述線圈電子組件還包括外電極,所述外電極設置在所述主體的所述外表面上,以覆蓋所述引出部。
8.根據(jù)權利要求7所述的線圈電子組件,其中,所述突起與所述外電極間隔開。
9.根據(jù)權利要求1所述的線圈電子組件,其中,暴露到所述主體的所述外表面的所述引出部的在所述主體的寬度方向上的長度小于所述主體的寬度。
10.一種線圈電子組件,包括:
主體,具有在所述主體的長度方向上彼此相對的兩個端表面以及使所述兩個端表面彼此連接的一個表面;
絕緣基板,設置在所述主體中;
線圈部,設置在所述絕緣基板的至少一個表面上;
引出部,連接到所述線圈部,并且暴露到在所述長度方向上的所述兩個端表面以及所述主體的在所述主體的厚度方向上的所述一個表面;以及
突起,嵌在所述主體中以連接到所述引出部,并且與所述主體的所述兩個端表面和所述一個表面間隔開并與所述線圈部間隔開。
11.根據(jù)權利要求10所述的線圈電子組件,其中,所述突起的除了所述突起的連接到所述引出部的表面之外的全部表面被磁性材料圍繞。
12.根據(jù)權利要求10所述的線圈電子組件,其中,所述突起設置在所述引出部的在所述主體的所述長度方向和所述厚度方向上的兩端中的至少一者上。
13.根據(jù)權利要求10所述的線圈電子組件,其中,所述突起包括多個突起。
14.根據(jù)權利要求10所述的線圈電子組件,所述線圈電子組件還包括輔助引出部,所述輔助引出部與所述引出部設置在所述絕緣基板的彼此相對的兩個表面上。
15.根據(jù)權利要求10所述的線圈電子組件,所述線圈電子組件還包括外電極,所述外電極覆蓋所述引出部,
其中,所述突起與所述外電極間隔開。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電機株式會社,未經(jīng)三星電機株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010081363.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





