[發(fā)明專利]發(fā)泡成形體在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010081130.8 | 申請(qǐng)日： | 2020-02-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111548552A | 公開（公告）日： | 2020-08-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高橋美枝;浜邊理史;今西正義;名木野俊文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C08L23/12 | 分類號(hào)： | C08L23/12;C08L1/02;C08J9/12;C08J9/10;C08J9/08;B29C44/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)泡 成形 | ||
1.一種發(fā)泡成形體，其包含主劑樹脂、15質(zhì)量％以上且80質(zhì)量％以下的填料和0.01質(zhì)量％以上且10質(zhì)量％以下的發(fā)泡劑，
所述發(fā)泡劑帶來的發(fā)泡倍率為1.1倍以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)泡成形體，
所述發(fā)泡成形體具有
位于表面的皮層，
位于所述皮層的內(nèi)側(cè)且所述填料的質(zhì)量濃度低于所述皮層的芯表層，以及
位于所述芯表層的內(nèi)側(cè)且所述填料的質(zhì)量濃度比所述芯表層低的芯內(nèi)部層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)泡成形體，
所述皮層的所述填料的質(zhì)量濃度相對(duì)于所述芯內(nèi)部層的所述填料的質(zhì)量濃度的比率為1.05以上，所述芯表層的所述填料的質(zhì)量濃度相對(duì)于所述芯內(nèi)部層的所述填料的質(zhì)量濃度的比率為1.02以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)泡成形體，
所述芯表層所含的發(fā)泡劑的泡孔直徑小于所述芯內(nèi)部層所含的發(fā)泡劑的泡孔直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)泡成形體，
所述芯表層所含的發(fā)泡劑的泡孔直徑為40μm～80μm，所述芯內(nèi)部層所含的發(fā)泡劑的泡孔直徑為90μm～500μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的發(fā)泡成形體，
所述填料包含長徑比為2以下的填料和長徑比為10以上的填料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)泡成形體，
所述填料的長徑比為2以下的填料的比例多于長徑比為10以上的填料的比例。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)泡成形體，
所述填料中長徑比為2以下的填料的比例為50％以上且70％以下，所述填料中長徑比為10以上的填料的比例為1％以上且10％以下。
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