[發(fā)明專利]一種回收B超掃描儀及B超檢測方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010081016.5 | 申請日: | 2020-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN111110274A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 姜通淵 |
| 主分類號: | A61B8/00 | 分類號: | A61B8/00;A61M35/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610000 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 回收 掃描儀 檢測 方法 | ||
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種回收B超掃描儀及B超檢測方法,所述回收B超掃描儀包括:B超探頭、耦合劑回收部、和處理器;B超探頭與處理器通訊連接,耦合劑回收部與處理器電連接;B超探頭用于掃描患者需要檢測的部位,獲得B超圖像,將B超圖像發(fā)送至處理器;處理器用于判斷B超圖像的質(zhì)量是否達(dá)標(biāo),若是,發(fā)送回收信號至耦合劑回收部,以使耦合劑回收部回收B超圖像對應(yīng)的人體位置上的耦合劑。如此,實(shí)現(xiàn)了耦合劑的回收,節(jié)約資源。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種回收B超掃描儀及B超檢測方法。
背景技術(shù)
通常,人們在做用B超檢測時,都需要在需要做檢查的部位涂抹耦合劑。目前的B超檢測過程中,耦合劑涂抹在人體上后,就用紙巾擦掉,如果涂抹的耦合劑過多,一方面浪費(fèi)紙巾,另一方面耦合劑不能被回收,造成資源浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種回收B超掃描儀及B超檢測方法,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種回收B超掃描儀,所述回收B超掃描儀包括:B超探頭、耦合劑回收部、和處理器;
所述B超探頭與所述處理器通訊連接,所述耦合劑回收部與所述處理器電連接;
所述B超探頭用于掃描患者需要檢測的部位,獲得B超圖像,將所述B超圖像發(fā)送至所述處理器;
所述處理器用于判斷所述B超圖像的質(zhì)量是否達(dá)標(biāo),若達(dá)標(biāo),發(fā)送回收信號至所述耦合劑回收部,以使所述耦合劑回收部回收所述B超圖像對應(yīng)的人體位置上的耦合劑。
可選的,所述處理器判斷所述B超圖像的質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)的具體方式為:
所述處理器將所述B超圖像中的每一個像素點(diǎn)進(jìn)行變換,得到變換圖像;
若所述B超圖像的顏色直方圖與所述變換圖像的顏色直方圖的方差小于設(shè)定值,所述處理器確定所述B超圖像的質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
可選的,所述耦合劑回收部包括一個彈性回收囊和一個真空發(fā)生部;
所述真空發(fā)生部與所述處理器連接,所述處理器用于控制所述真空發(fā)生部工作以產(chǎn)生真空;
所述彈性回收囊上設(shè)有第三開口和第四開口,所述第三開口用于吸入耦合劑;
所述第四開口與所述真空發(fā)生部的真空嘴連接,所述真空發(fā)生部用于通過所述第四開口將所述彈性回收囊抽成真空空間,以減小所述彈性回收囊內(nèi)的壓強(qiáng)小于大氣壓強(qiáng),進(jìn)而使得所述彈性回收囊可以通過所述第三開口吸入所述B超圖像對應(yīng)的人體位置上的耦合劑。
可選的,所述回收B超掃描儀還包括手柄;
所述手柄包括一個中空腔體,所述B超探頭設(shè)置在所述中空腔體內(nèi),可以沿著所述中空腔體的軸線方向運(yùn)動,以伸出所述中空腔體或者縮進(jìn)所述中空腔體內(nèi)。
可選的,所述回收B超掃描儀還包括控制部,所述控制部上設(shè)有外螺紋;所述B超探頭通過彈簧與所述控制部連接,以使所述控制部可以通過所述彈簧驅(qū)動所述B超探頭運(yùn)動;
所述中空腔體的一端內(nèi)壁上設(shè)有內(nèi)螺紋;
所述控制部通過所述外螺紋與所述內(nèi)螺紋之間的配合,可活動設(shè)置在所述中空腔體內(nèi),以可以驅(qū)動設(shè)置在所述中空腔體遠(yuǎn)離所述內(nèi)螺紋的一端的所述B超探頭沿著所述中空腔體的軸向運(yùn)動。
可選的,所述手柄的外壁上設(shè)有第三卡扣;
所述耦合劑回收部上設(shè)有一個卡環(huán),所述耦合劑回收部通過所述卡環(huán)與所述第三扣卡的配合,設(shè)置在所述手柄上。
可選的,所述控制部內(nèi)設(shè)有第一凹槽,所述處理器設(shè)置在所述第一凹槽內(nèi)。
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