[發明專利]一種廢棄CPU中的半導體材料回收處理裝置

有效

• 申請號: 202010080961.3
• 申請日: 2020-02-05
• 公開（公告）號: CN111112305B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 泰州市昶宇電氣科技有限公司
• 主分類號: B09B3/00
• 分類號: B09B3/00;B09B5/00;B08B3/02;B08B1/04;B08B13/00;B02C21/00
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 劉艷玲

本發明公開的一種廢棄CPU中的半導體材料回收處理裝置，包括機箱，所述機箱內設有開口朝上的頂蓋儲存腔，所述機箱內設有位于所述頂蓋儲存腔上側的處理腔，所述處理腔與所述頂蓋儲存腔相通，所述處理腔內設有CPU固定裝置，所述CPU固定裝置用于夾持固定CPU，所述處理腔內設有位于所述CPU固定裝置右側的頂蓋拆卸裝置，所述處理腔內設有位于所述頂蓋拆卸裝置上側的散熱硅脂清除裝置，所述CPU固定裝置與所述頂蓋拆卸裝置、所述散熱硅脂清除裝置之間設有聯動裝置，本發明能實現去除廢舊CPU上的頂蓋和散熱硅脂，從而避免頂蓋和散熱硅脂混在破碎物，降低后期分離難度。

技術領域

本發明涉及廢舊CPU回收處理技術領域，具體為一種廢棄CPU中的半導體材料回收處理裝置。

背景技術

中央處理器（CPU）作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元，臺式CPU由CPU封裝芯片和頂蓋組成，頂蓋主要用于保護CPU封裝芯片，頂蓋和CPU封裝芯片連接處采用散熱硅脂或釬焊作為填充物，其中intel大量采用散熱硅脂作為填充物，CPU封裝芯片內的半導體材料中含有可回收利用的稀有金屬，故可對廢棄CPU中的半導體材料回收，目前廢棄CPU回收處理通常采用直接破碎處理，使得頂蓋和散熱硅脂混在破碎物中，增大后期分離難度，目前缺乏能去除廢棄CPU頂蓋和散熱硅脂的回收處理設備，本發明闡明的一種能解決上述問題的設備。

發明內容

技術問題：目前缺乏能去除廢棄CPU頂蓋和散熱硅脂的回收處理設備。

為解決上述問題，本例設計了一種廢棄CPU中的半導體材料回收處理裝置，本例的一種廢棄CPU中的半導體材料回收處理裝置，包括機箱，所述機箱內設有開口朝上的頂蓋儲存腔，所述頂蓋儲存腔上固定連接有粉碎裝置，所述粉碎裝置用于破碎CPU，所述頂蓋儲存腔用于儲存拆卸下的CPU頂蓋，所述機箱內設有位于所述頂蓋儲存腔上側的處理腔，所述處理腔與所述頂蓋儲存腔相通，所述處理腔內設有位于所述粉碎裝置上側的CPU固定裝置，所述CPU固定裝置用于夾持固定CPU，所述處理腔內設有位于所述CPU固定裝置右側的頂蓋拆卸裝置，所述頂蓋拆卸裝置用于拆除所述CPU上的所述CPU頂蓋，所述頂蓋拆卸裝置包括固定連接于所述處理腔后側內壁上的副活塞缸，所述副活塞缸內設有副活塞腔，所述副活塞腔內滑動連接有副活塞，所述副活塞與所述副活塞腔左側內壁之間連接有復位彈簧，所述副活塞左側端面上固定連接有向左延伸至所述處理腔內的副活塞桿，所述副活塞桿滑動連接有滑筒，所述滑筒位于所述副活塞缸左側，所述滑筒與所述副活塞桿之間連接有拉伸彈簧，所述滑筒上鉸接有連桿，所述連桿上側端面上固定連接有從動桿，所述處理腔內設有位于所述頂蓋拆卸裝置上側的散熱硅脂清除裝置，所述散熱硅脂清除裝置用于對去除所述CPU頂蓋后側的所述CPU進行清洗去除導熱硅脂，所述CPU固定裝置與所述頂蓋拆卸裝置、所述散熱硅脂清除裝置之間設有聯動裝置，所述聯動裝置用于在所述頂蓋拆卸裝置、所述散熱硅脂清除裝置完成對所述CPU處理后使所述CPU固定裝置釋放所述CPU。

可優選地，所述CPU固定裝置包括前后對稱且固定連接于所述處理腔前側和后側內壁上的兩組固定臺，每組所述固定臺自左向右陣列分布有兩個共計四個，左右兩側相對的兩個所述固定臺之間轉動連接有上下對稱的兩根轉軸共計四根，所述轉軸左右延伸且向左延伸至左側的所述固定臺端面外，所述轉軸上固定連接有位于兩個所述轉軸之間的轉板，所述轉板可與所述CPU抵接，所述CPU位于兩個所述轉板之間，所述轉軸上固定連接有位于左側的所述固定臺左側的齒輪，后上側的所述齒輪左側端面上固定連接有副錐齒輪，下側的所述轉軸上固定連接有位于所述齒輪左側的帶輪，兩個所述帶輪之間連接有傳動帶。