[發(fā)明專利]發(fā)光裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010080884.1
• 申請日: 2020-02-05
• 公開（公告）號: CN112117635A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 井口大介
• 申請（專利權(quán)）人: 富士施樂株式會社
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02;H01S5/022;H01S5/042;H01S5/183
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

一種發(fā)光裝置，發(fā)揮能夠提供與將向發(fā)光元件供給驅(qū)動電流的電容元件設(shè)置于基板上的結(jié)構(gòu)相比，驅(qū)動電路的電感減少的發(fā)光裝置的效果。發(fā)光裝置具備：基板；設(shè)置在所述基板上的發(fā)光元件、驅(qū)動該發(fā)光元件的驅(qū)動元件及連接該發(fā)光元件與該驅(qū)動元件的驅(qū)動配線；及以俯視觀察時至少一部分與所述驅(qū)動配線重疊的方式設(shè)置在所述基板內(nèi)部，并經(jīng)由與所述驅(qū)動配線對置的所述基板內(nèi)部的內(nèi)部配線向所述發(fā)光元件供給驅(qū)動電流的電容元件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置。

背景技術(shù)

專利文獻1中公開了一種內(nèi)置電容器的光電混合封裝，其特征在于具備：芯基板，具有主表面及背面，并具有至少在主表面?zhèn)乳_口的收容孔部；電容器，形成為具有第1主表面及第2主表面的板狀，且收容在收容孔部；樹脂填充材料，填充在收容孔部的內(nèi)壁面與電容器的間隙；及配線層疊部，在芯基板的主表面及電容器的第1主表面上交替層疊樹脂層間絕緣層及導(dǎo)體層而成的配線層疊部，且在配線層疊部上設(shè)定應(yīng)搭載用于對電信號進行處理的LS I的LSI搭載區(qū)域、應(yīng)搭載在電信號與光信號之間進行信號轉(zhuǎn)換的光元件的光元件搭載區(qū)域及應(yīng)搭載用于控制光元件的光元件控制用IC的光元件控制用I C搭載區(qū)域，并且在配線層疊部形成有用于電連接LSI與光元件控制用IC的信號傳送用配線路徑、用于電連接LSI與電容器的第1電源穩(wěn)定用配線路徑及用于電連接光元件控制用IC與電容器的第2電源穩(wěn)定用配線路徑。

專利文獻1：日本特開2012-178519號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光裝置，其與將向發(fā)光元件供給驅(qū)動電流的電容元件設(shè)置于基板上的結(jié)構(gòu)相比，驅(qū)動電路的電感減少。

第1方案所涉及的發(fā)光裝置具備：基板；設(shè)置在所述基板上的發(fā)光元件、驅(qū)動該發(fā)光元件的驅(qū)動元件及連接該發(fā)光元件與該驅(qū)動元件的驅(qū)動配線；及以俯視觀察時至少一部分與所述驅(qū)動配線重疊的方式設(shè)置在所述基板內(nèi)部，并經(jīng)由與所述驅(qū)動配線對置的所述基板內(nèi)部的內(nèi)部配線向所述發(fā)光元件供給驅(qū)動電流的電容元件。

第2方案所涉及的發(fā)光裝置在第1方案所涉及的發(fā)光裝置中，所述電容元件以俯視觀察時全部與所述驅(qū)動配線重疊的方式設(shè)置在所述基板內(nèi)部。

第3方案所涉及的發(fā)光裝置在第1方案所涉及的發(fā)光裝置中，所述電容元件包括多個電容元件，所述多個電容元件以至少一部分與所述驅(qū)動配線重疊的方式設(shè)置在所述基板內(nèi)部。

第4方案所涉及的發(fā)光裝置在第3方案所涉及的發(fā)光裝置中，所述多個電容元件以全部與所述驅(qū)動配線重疊的方式設(shè)置在所述基板內(nèi)部。

第5方案所涉及的發(fā)光裝置在第1方案所涉及的發(fā)光裝置中，所述電容元件包括第1電容元件和等效串聯(lián)電感比該第1電容元件大的第2電容元件，所述第1電容元件設(shè)置在比所述第2電容元件更靠近從所述基板上流向所述內(nèi)部配線的驅(qū)動電流的路徑的位置。

第6方案所涉及的發(fā)光裝置在第1方案所涉及的發(fā)光裝置中，所述電容元件以俯視觀察時與所述發(fā)光元件及所述驅(qū)動元件中的至少一個重疊的方式設(shè)置。

第7方案所涉及的發(fā)光裝置在第6方案所涉及的發(fā)光裝置中，所述電容元件以俯視觀察時與所述發(fā)光元件及所述驅(qū)動元件這兩者重疊的方式設(shè)置。

第8方案所涉及的發(fā)光裝置在第1方案至第7方案中任一方案所涉及的發(fā)光裝置中，所述驅(qū)動配線設(shè)置在形成在所述基板的表面上的第1配線層，所述內(nèi)部配線設(shè)置在與所述第1配線層相鄰的所述基板內(nèi)部的第2配線層。

第9方案所涉及的發(fā)光裝置在第8方案所涉及的發(fā)光裝置中，所述電容元件在所述第2配線層的內(nèi)層側(cè)與所述內(nèi)部配線連接。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的第1方案，發(fā)揮能夠提供與將向發(fā)光元件供給驅(qū)動電流的電容元件設(shè)置于基板上的結(jié)構(gòu)相比，驅(qū)動電路的電感減少的發(fā)光裝置的效果。