[發明專利]電路基板用半制品板材的制造方法、電路基板用半制品板材及金屬基體電路基板的制造方法

在審

• 申請號: 202010080777.9
• 申請日: 2020-02-05
• 公開（公告）號: CN111615266A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 瓦林朋弘
• 申請（專利權）人: 日本發條株式會社
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;李平

1.一種電路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，

具備：

在材料板上沖切出具有電路用獨立部的電路圖案的沖切工序；以及

使沖切出的上述電路用獨立部從其沖切位置返回并回收到落料，由此制成平板狀的電路基板用半制品板材的回收工序。

2.根據權利要求1所述的電路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，

上述沖切工序是將上述電路圖案沖切為半沖切狀態的半沖切工序，

上述回收工序通過平推將沖切為上述半沖切狀態的電路用獨立部從其沖切位置返回并回收到上述落料。

3.根據權利要求2所述的電路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，

上述半沖切工序設定負的間隙和半沖切的壓入量，

上述回收工序通過設定上述壓入量將上述電路用獨立部的外周從落料切離或局部地與落料結合為一體。

4.根據權利要求3所述的電路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，

上述回收工序在將上述電路用獨立部的外周從落料切離的情況下，上述電路用獨立部仍然嵌合在上述落料中的剖面形狀，并且在上述電路用獨立部的上下兩面形成圓周狀的凹陷。

5.一種電路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，

具備：

將材料板上的具有電路用獨立部的電路圖案沖切為半沖切狀態的沖切工序；以及

將落料與上述半沖切狀態的電路用獨立部一起回收并制成電路基板用半制品板材的回收工序。

6.一種電路基板用半制品板材，其具有與上述電路圖案對應地被定位的電路用獨立部，該電路基板用半制品板材的特征在于，

呈上述電路用獨立部與落料嵌合并被定位的平板狀。

7.根據權利要求6所述的電路基板用半制品板材，其特征在于，

上述電路用獨立部的外周從上述落料被切離或局部地與落料結合為一體。

8.根據權利要求7所述的電路基板用半制品板材，其特征在于，

在上述電路用獨立部的外周從上述落料切離的情況下，上述落料以及電路用獨立部間呈上述電路用獨立部仍然嵌合在上述落料中的剖面形狀，并且在上述電路用獨立部的上下兩面以圓周狀具有凹陷。

9.一種電路基板用半制品板材，其具有與電路圖案對應地被定位的電路用獨立部，該電路基板用半制品板材的特征在于，

呈上述電路用獨立部在半沖切狀態下被定位于落料的板狀。

10.根據權利要求6～9任一項所述的電路基板用半制品板材，其特征在于，

上述電路圖案的厚度超過0.5mm。

11.一種金屬基體電路基板的制造方法，其使用了權利要求6～10任一項所述的電路基板用半制品板材，該金屬基體電路基板的制造方法的特征在于，

將上述電路用獨立部從上述落料推出并轉移到金屬基板上的絕緣層而成為電路圖案。