[發明專利]清洗噴嘴以及被清洗物的清洗方法

在審

• 申請號: 202010080346.2
• 申請日: 2020-02-05
• 公開（公告）號: CN111530649A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 植山博光;加藤圭
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B05B7/04
• 分類號: B05B7/04;B08B3/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

提供清洗噴嘴以及被清洗物的清洗方法，能夠以簡單的構造猛烈地噴出清洗液。一種清洗單元，其將切削得到的邊角料(106)沖走而進行清洗，其中，該清洗單元具有：清洗水提供路(43)，其將清洗水提供源(200)與清洗噴嘴(42)連通；空氣提供路(45)，其將空氣提供源(201)與清洗噴嘴(42)連通；空氣閥(46)，其對空氣提供路(45)進行開閉；以及控制單元(60)，其間歇地對空氣閥(46)進行。

技術領域

本發明涉及清洗噴嘴以及被清洗物的清洗方法。

背景技術

在對被稱為CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封裝)基板或QFN(Quad Flat Non-leaded Package：無引線四方扁平封裝)基板的封裝基板進行切削的切削裝置中設置有邊角料處理裝置，該邊角料處理裝置對包含由切削產生的邊角料等切削屑、在切削時提供的切削水進行處理。該邊角料處理裝置在當切削時對封裝基板進行支承的卡盤工作臺的兩側具有槽形的承接搬送部件，在承接搬送部件的底部設置有使清洗水流動的清洗噴嘴(邊角料吹散噴嘴)。通過承接搬送部件來承接飛散的切削屑和切削水，并利用清洗水將它們沖走而使它們向端部(加工進給的下游側)流下，并且經由作為邊角料搬送構件的環形帶或斜坡形狀的引導板而向收納容器落下并回收(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2015-5544號公報

為了可靠地沖走切削屑和切削水，要求以猛烈的沖擊向承接搬送部件的底部的較大的范圍提供清洗水(清洗液)。現有的清洗噴嘴在噴射方向上存在制約，為了擴大清洗水的噴射范圍，需要橫向排列配置多個清洗噴嘴或者具有使清洗噴嘴的噴射方向可變的機構。另外，為了使清洗水猛烈地噴出，需要配設強力的泵等。在這樣的結構中，由于部件數量的增加和機構的復雜化而產生成本上升和維護的負擔增大，因此希望解決該問題。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供能夠以簡單的構造猛烈地噴出清洗液的清洗噴嘴以及被清洗物的清洗方法。

為了解決上述課題并達成目的，本發明提供清洗噴嘴，其對被清洗物進行清洗，其特征在于，該清洗噴嘴具有：清洗液提供路，其將清洗液提供源與該清洗噴嘴連通；空氣提供路，其將空氣提供源與該清洗噴嘴連通；空氣閥，其對空氣提供路進行開閉；以及控制構件，其間歇地對該空氣閥進行開閉。

另外，本發明提供被清洗物的清洗方法，其特征在于，該被清洗物的清洗方法具有如下的步驟：清洗液提供步驟，向清洗噴嘴提供清洗液；以及清洗液噴射步驟，向該清洗噴嘴提供空氣，噴射積存在該清洗噴嘴內的清洗液，該清洗液噴射步驟是在該清洗噴嘴內積存規定的量的清洗液的時機間歇地進行的。

根據本發明，在清洗噴嘴中積存水的時機向壓出水的位置間歇地提供空氣，因此能夠猛烈地提供水，例如，能夠去除邊角料。

附圖說明

圖1是示出具有本實施方式的清洗噴嘴的切削裝置的一部分的立體圖。

圖2是從加工進給方向的下游側觀察切削裝置的一部分的側視圖。

圖3是示出清洗單元的結構的示意圖。

標號說明

10：切削裝置；11：第1卡盤工作臺；12：第2卡盤工作臺；13：水箱；15：底部；15A：第1側方區域；15B：中間區域；15C：第3側方區域；19：第1移動板；20：第2移動板；40：清洗單元；42：清洗噴嘴；42A：前端部；43：清洗水提供路；44：清洗水閥；45：空氣提供路；46：空氣閥；47：混合器；50：邊角料處理裝置；51：切削屑引導板；52：切削屑回收箱；60：控制單元；70：清洗水；100：封裝基板；105：剩余連結部件；106：邊角料；200：清洗水提供源；201：空氣提供源。

具體實施方式