[發明專利]一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置在審
| 申請號: | 202010079560.6 | 申請日: | 2020-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN111267171A | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | 彭永成 | 申請(專利權)人: | 葉集區鑫隆果業有限公司 |
| 主分類號: | B26D11/00 | 分類號: | B26D11/00;B26D7/06;B26D7/00 |
| 代理公司: | 六安市新圖匠心專利代理事務所(普通合伙) 34139 | 代理人: | 陳斌 |
| 地址: | 237010*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 獼猴桃 工用 厚度 均勻 裝置 | ||
1.一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置,包括外殼(1)和進料斗(3),其特征在于,所述外殼(1)的頂端焊接有輔助框(21),進料斗(3)焊接于輔助框(21)的頂端,外殼(1)的底端焊接有下料框(9),所述輔助框(21)的一側外壁焊接有側箱(6),且側箱(6)內設置有橫切機構,進料斗(3)的內壁粘接有若干個隔離條(5),且隔離條(5)側壁設置有彈性套筒(4),隔離條(5)的頂端為圓弧狀結構,彈性套筒(4)為橢圓套筒結構,進料斗(3)底端的一側焊接有導料板(2),所述外殼(1)的內壁設置有縱切機構。
2.根據權利要求1所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置,其特征在于,所述橫切機構包括連接板(14)和橫移組件,所述連接板(14)一側外壁的兩邊均焊接有若干個第一刀條固定板(28),每兩個同一水平面的第一刀條固定板(28)焊接有同一個第一刀條(29)。
3.根據權利要求2所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置,其特征在于,所述橫移組件包括兩組連接有同步驅動系統且固定于側箱(6)內側的第一電機,側箱(6)的兩側內壁均開有三組第一凹槽,第一凹槽內轉動連接有第一絲杠(15),連接板(14)通過螺紋連接于第一絲杠(15)的外壁,第一電機通過聯軸器與第一絲杠(15)形成傳動配合,且側箱(6)每一邊的三個第一絲杠(15)通過齒輪形成同比傳動配合。
4.根據權利要求3所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置,其特征在于,所述輔助框(21)的一側外壁開有若干個第一刀槽(22),輔助框(21)的底端外壁開有若干個暫儲槽(23),暫儲槽(23)的內壁開有若干個第二刀槽(24),暫儲槽(23)的數量與彈性套筒(4)的數量相適配,第一刀槽(22)和第二刀槽(24)的數量之和與第一刀條(29)的數量相同且相適配。
5.根據權利要求4所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置,其特征在于,所述縱切機構包括固定框(13)和縱移組件,固定框(13)的一側內壁通過螺釘固定有 第一刀條固定板,固定框(13)的另一側開有開口,開口內通過連接組件固定有第二刀條固定板(19)。
6.根據權利要求5所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置,其特征在于,所述連接組件包括兩個固定凸起(20),兩個固定凸起(20)的底端焊接有同一個連接柱(18),連接柱(18)焊接于第二刀條固定板(19)的頂端,第一刀條固定板和第二刀條固定板(19)的內壁通過螺紋連接有若干個固定塊(16),每兩個相對的固定塊(16)的內壁焊接有同一個第二刀條(17),第二刀條固定板(19)插接于固定框(13)的底端內壁。
7.根據權利要求6所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置,其特征在于,所述縱移組件包括連接有同步驅動系統的兩個第二電機和兩個第二絲杠(26),外殼(1)的兩側內壁均開有絲杠槽,第二絲杠(26)轉動連接于絲杠槽內,第二電機的輸出軸通過聯軸器與第二絲杠(26)相連接,固定框(13)的兩邊均通過螺紋連接于第二絲杠(26)的外壁。
8.根據權利要求7所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置,其特征在于,所述外殼(1)的兩側均開有滑動口,滑動口內滑動連接有擋條(7),擋條(7)的一側設置有聯動組件,所述聯動組件包括第三電機和齒輪和齒條(8),所述擋條(7)的一側外壁焊接有連接塊(25),連接塊(25)的一端焊接于齒條(8)的側壁,齒條(8)滑動連接于外殼(1)的內壁,第三電機通過電機座固定于外殼(1)內壁,齒輪通過鍵連接于第三電機的輸出軸,齒輪與齒條(8)相嚙合。
9.根據權利要求8所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置,其特征在于,所述擋條(7)的底端外壁開有若干個防護槽(27)。
10.根據權利要求1-9任一所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置,其特征在于,所述下料框(9)的一側外壁開有下料口,下料口的內壁焊接有傾斜設置的下料板(11),下料板(11)的外壁開有若干個排液孔(12),下料框(9)的側邊滑動連接有廢液屜(10)。
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