[發明專利]半導體模塊的制造方法和組裝治具套件

在審

• 申請號: 202010078985.5
• 申請日: 2020-02-03
• 公開（公告）號: CN111710610A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 井山浩一郎
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/67;H01L21/673
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 楊敏;金玉蘭

1.一種制造方法，其特征在于，其是具有半導體芯片的半導體模塊的制造方法，具備如下步驟：

將多個電路基板載置于載置用托盤；

將多個第一獨立治具載置于第一托盤治具上；

通過將所述第一托盤治具載置于所述載置用托盤上，從而將所述多個第一獨立治具載置于所述多個電路基板；以及

通過所述多個第一獨立治具確定與所述半導體芯片的載置面平行的平行方向上的位置，而將半導體芯片搭載于所述多個電路基板中的每個電路基板。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述多個第一獨立治具的所述平行方向上的位置通過所述第一托盤治具來確定。

3.根據權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，在搭載所述半導體芯片的步驟中，所述多個第一獨立治具的與所述半導體芯片的載置面垂直的垂直方向上的位置通過所述多個電路基板來確定。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括如下步驟：

將載置有多個第二獨立治具的第二托盤治具載置于所述第一托盤治具上；以及

通過所述多個第二獨立治具確定所述平行方向上的位置，而將金屬布線板搭載于多個所述半導體芯片中的每個半導體芯片。

5.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述多個第二獨立治具的所述平行方向上的位置通過所述第二托盤治具來確定。

6.根據權利要求4或5所述的制造方法，其特征在于，在搭載所述金屬布線板的步驟中，所述多個第二獨立治具的與所述半導體芯片的載置面垂直的垂直方向上的位置通過所述多個第一獨立治具來確定。

7.一種組裝治具套件，其特征在于，其是具有半導體芯片的半導體模塊的組裝治具套件，所述組裝治具套件具備：

載置用托盤；

第一托盤治具，所述第一托盤治具的與所述半導體芯片的載置面平行的平行方向上的位置通過所述載置用托盤來確定；以及

多個第一獨立治具，所述多個第一獨立治具的所述平行方向上的位置通過所述第一托盤治具來確定。

8.根據權利要求7所述的組裝治具套件，其特征在于，所述組裝治具套件還具備：

第二托盤治具，所述第二托盤治具的所述平行方向上的位置通過所述第一托盤治具來確定；以及

多個第二獨立治具，所述多個第二獨立治具的所述平行方向上的位置通過所述第二托盤治具來確定。

9.根據權利要求8所述的組裝治具套件，其特征在于，所述第一托盤治具具有定位用的多個銷，

所述載置用托盤和所述第二托盤治具具有用于接收所述多個銷的多個凹部。

10.根據權利要求7至9中任一項所述的組裝治具套件，其特征在于，所述多個第一獨立治具具有用于引導所述半導體芯片的傾斜部。