[發明專利]多層陶瓷電容器以及包括其的基板

有效

• 申請號: 202010078947.X
• 申請日: 2020-02-03
• 公開（公告）號: CN112349516B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 李淳哲
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/12;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 馬金霞;馬翠平

本公開提供了一種多層陶瓷電容器以及包括其的基板，多層陶瓷電容器包括：主體，主體包括介電層以及第一內電極和第二內電極，第一內電極和第二內電極被構造為在第三方向上層疊且介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述第一內電極和所述第二內電極分別具有第一連接部和第二連接部，所述主體包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面；第一外電極，設置在所述主體的所述第五表面上；以及第二外電極，設置在所述主體的所述第五表面上。所述第一內電極通過所述第一連接部暴露于所述主體的所述第三表面和所述第五表面，并且所述第二內電極通過所述第二連接部暴露于所述主體的所述第四表面和所述第五表面。

本申請要求于2019年8月8日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0096692號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電容器和包括該多層陶瓷電容器的基板。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC，一種電容器組件)具有小尺寸和高電容，并且可以容易地安裝。

近來，已經根據市場需求將陶瓷電子組件(具體地，多層陶瓷電容器)設計為具有高電容。為了確保電容，可能需要增加層數，但是當層數增加時，片的可靠性可能劣化。

上述問題可能是當層數增加時由于內電極的厚度而形成的臺階部的增加而引起的。隨著層數的增加，介電層可能被拉長以填充臺階部，這可能導致覆蓋層之間的分層、塑化過程期間的裂紋或其他問題。

因此，需要開發一種可以具有減小尺寸和高電容以及改善的機械可靠性和改善的防潮可靠性的多層陶瓷電容器。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種可以具有改善的機械強度的多層陶瓷電容器。

本公開的另一方面在于提供一種可以具有改善的防潮可靠性的多層陶瓷電容器。

本公開的另一方面在于提供一種可以通過改善內電極與外電極之間的粘合特性來防止ESR(等效串聯電阻)缺陷的多層陶瓷電容器。

本公開的另一方面在于提供一種可以確保高電容同時防止裂紋或分層的多層陶瓷電容器。

根據本公開的一方面，提供了一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括：主體，所述主體包括介電層以及第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極在第三方向上層疊且所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述第一內電極和所述第二內電極分別具有第一連接部和第二連接部，所述主體包括在所述第三方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在第一方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及在第二方向上彼此相對的第五表面和第六表面；第一外電極，連接到所述第一內電極并設置在所述主體的所述第五表面上；以及第二外電極，連接到所述第二內電極，與所述第一外電極間隔開，并設置在所述主體的所述第五表面上。所述第一內電極通過所述第一連接部從所述主體的所述第三表面和所述第五表面暴露，并且所述第二內電極通過所述第二連接部從所述主體的所述第四表面和所述第五表面暴露。

根據本公開的另一方面，一種基板包括：印刷電路板，具有兩個或更多個電極焊盤；上述多層陶瓷電容器，設置在所述印刷電路板上；以及焊料，將所述電極焊盤連接到所述多層陶瓷電容器，其中，所述多層陶瓷電容器的所述第一外電極和所述第二外電極通過所述焊料連接到所述電極焊盤。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出根據本公開的示例實施例的多層陶瓷電容器的透視圖；

圖2是示出圖1中所示的主體的透視圖；

圖3和圖4是示出根據本公開的示例實施例的內電極的平面圖；